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商品名 | 銀被覆銅粉 |
方式 | 銀/銅 |
銀含有率% | 必要に応じて 5%-35% |
形態学 | 球状、薄片状、樹枝状 |
製造方法 | メッキ |
外観 | 灰褐色の粉末または灰色の粉末で、銀の含有量に応じて色が変化します。 |
粒子サイズ | 主に1um~20umのミクロンサイズで調整可能 |
CAS | 7440-50-8 |
リードタイム | 3営業日以内に。大量注文の場合は別途ご相談させていただきます。 |
銀被覆銅粉は、銅粉の表面に銀メッキを施した複合粉です。
銅コアの非常に高い導電率の恩恵を受けるだけでなく、銀コーティングされた銅粒子は、特定の用途に適した多くのオプションを提供します。
エレクトロニクス、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、軍事およびその他の産業で導電性、電磁シールド分野で広く使用されています。コンピュータ、携帯電話、集積回路、あらゆる種類の電気製品、電子医療機器、電子機器およびコロイド、回路など絶縁物は良好な導電性能を有するように、基板、その他の絶縁導電処理が施されています。
銀コーティングされた銅材料の典型的な用途のいくつかは次のとおりです。
EMIシールド
ポリマースラリー
導電性ゴム
導電性プラスチック
導電性接着剤
導電性静電塗装
導電性塗料およびコーティング
電磁波シールド用導電性塗料
ポリマースラリー
二重帯電防止袋またはアルミホイル包装。
真空パック。
100グラム、500グラム、1kg、2kg、または必要に応じて。
密封しておいてください。
涼しく乾燥した場所に保管してください。
保存温度は5~20℃。
酸化剤と接触させないでください。
導電性金属の最適な組み合わせ
デンドライトはFIPガスケットに優れた圧縮永久歪を与えます
フレークは非常に導電性の高いコーティングを形成します
粒状粒子は熱硬化に対応
銀でコーティングされた銅粉は、製品特性が向上した純銅の代替品としての利点を提供するだけでなく、純銀粉のコスト効率の高い代替品でもあります。
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