Kemurnian dhuwur Mirco Bulat Perak bubuk Konduktif logam Ag Partikel
| Stok# | Ukuran | Kapadhetan Massal (g/ml) | Kapadhetan Tutul (g/ml) | SSA(BET) m2/g | Kemurnian % | Morpholgoy |
| HW-SB115 | 1-3um | 1.5-2.0 | 3.0-5.0 | 1.0-1.5 | 99.99 | Bunder |
| HW-SB116 | 3-5um | 1.5-2.5 | 3.0-5.0 | 1.0-1.2 | 99.99 | Bunder |
| Cathetan:Spesifikasi liyane bisa disesuaikan miturut syarat, tulung marang kita paramèter rinci sing dikarepake. | ||||||
Komposit Konduktif
Nanopartikel perak nindakake listrik lan gampang dispersible ing sawetara bahan liyane.Nambahake nanopartikel perak ing bahan kayata pasta, epoksi, tinta, plastik, lan macem-macem komposit liyane nambah konduktivitas listrik lan termal.
1. Tempel perak high-end (lem):
Tempel (lem) kanggo elektroda internal lan eksternal komponen chip;
Tempel (lem) kanggo sirkuit terpadu film kandel;
Tempel (lem) kanggo elektroda sel surya;
Tempel perak konduktif kanggo chip LED.
2. Lapisan konduktif
Filter karo lapisan dhuwur-bahan;
Kapasitor tabung porselen kanthi lapisan perak
Tempel konduktif sintering suhu rendah;
tempel dielektrik
Bubuk perak bunder konduktif saka logam kinerja dhuwur kanggo slurry elektroda perak sel surya
Tempel elektronik perak kanggo elektroda positif sel surya silikon utamane dumadi saka telung bagean:
1. Ultrafine metallic wêdakakêna salaka kanggo nindakake listrik.70-80 wt%.Nduwe efisiensi konversi fotoelektrik sing dhuwur.
2. Fase anorganik sing ngalangi lan mbantu leleh sawise perawatan panas.5-10wt%
3. Fase organik sing tumindak minangka ikatan ing suhu kurang.15-20wt%
Wêdakakêna salaka superfine minangka komponèn utama slurry elektronik salaka, sing pungkasane mbentuk elektroda lapisan konduktif.Mulane, ukuran partikel, wangun, modifikasi lumahing, area lumahing tartamtu lan Kapadhetan tunyuk saka wêdakakêna salaka duwe pengaruh gedhe ing situs slurry.
Ukuran bubuk perak sing digunakake ing slurry elektronik perak umume dikontrol ing 0.2-3um, lan bentuke bunder utawa meh bunder.
Yen ukuran partikel gedhe banget, viskositas lan stabilitas saka tempel elektronik salaka bakal suda Ngartekno, lan amarga saka longkangan gedhe antarane partikel, elektroda sintered ora cukup cedhak, resistance kontak mundhak Ngartekno, lan sifat mechanical. saka elektroda ora becik.
Yen ukuran partikel cilik banget, iku angel kanggo nyampur roto-roto karo komponen liyane ing proses preparation saka tempel perak.
