Tempel perak konduktif kanthi murnibubuk perak konduktifminangka bahan polimer konduktif komposit, yaiku pasta campuran mekanik sing kasusun saka bubuk perak konduktif logam, resin basa, pelarut lan aditif.

Slurry perak konduktif nduweni konduktivitas listrik sing apik lan kinerja sing stabil.Iki minangka salah sawijining bahan dhasar sing penting ing lapangan elektronik lan teknologi mikroelektronik.Iki digunakake kanthi akeh ing komponen elektronik kristal kuarsa sirkuit terpadu, perakitan permukaan sirkuit film tebal, instrumentasi lan lapangan liyane.

Tempel perak konduktif dipérang dadi rong kategori:

1) Tempel konduktif perak polimer (panggang utawa diobati kanggo mbentuk film, kanthi polimer organik minangka fase ikatan);

2) Tempel konduktif perak Sintered (sintering kanggo mbentuk film, suhu sintering luwih saka 500 ℃, bubuk kaca utawa oksida minangka fase ikatan)

Telung kategori pasta konduktif perak mbutuhake macem-macem partikel perak utawa kombinasi minangka pengisi konduktif, lan malah formulasi sing beda ing saben kategori mbutuhake partikel Ag sing beda-beda minangka bahan fungsional konduktif.Tujuane yaiku nggunakake bubuk Ag sing paling sithik miturut formula utawa proses pembentukan film tartamtu kanggo entuk panggunaan maksimal konduktivitas listrik lan termal Ag, sing ana gandhengane karo optimalisasi kinerja film lan biaya.

Konduktivitas polimer utamane ditemtokake dening bubuk perak pengisi konduktif, lan jumlah kasebut minangka faktor penentu kinerja konduktif tempel perak konduktif.Pengaruh isi bubuk perak ing resistivitas volume pasta perak konduktif bisa diwenehi ing akeh eksperimen, kesimpulane yaiku isi partikel perak paling apik ing kisaran 70% nganti 80%.Asil eksperimen cocog karo hukum.Iki amarga nalika isi wêdakakêna salaka cilik, kemungkinan partikel kontak saben liyane cilik, lan jaringan konduktif ora gampang kanggo mbentuk;nalika isi gedhe banget, sanajan kemungkinan kontak partikel dhuwur, isi resin relatif cilik, lan resin nyambungake partikel salaka punika caket, nggawe efek sambungan wis suda, supaya kasempatan partikel kontak saben liyane. suda, lan jaringan konduktif uga miskin.Nalika isi pangisi tekan jumlah sing cocog, konduktivitas jaringan paling apik kanggo duwe resistivity paling cilik lan konduktivitas paling gedhe. 

Rumus referensi siji kanggo pasta perak konduktif:

Formula 1:

Rumus referensi pasta perak konduktif 2: bubuk perak konduktif, resin epoksi E-44, tetrahydrofuran, polietilen glikol

Wêdakakêna salaka: 70%-80%

Resin epoksi: tetrahydrofuran yaiku 1: (2-3)

Resin epoksi: agen curing yaiku 1.0: (0.2 ~ 0.3)

Resin epoksi: polietilen glikol yaiku 1.00: (0.05-0.10)

Pelarut titik didih dhuwur: butil anhidrida asetat, dietilen glikol butil eter asetat, dietilen glikol etil eter asetat, isophoron

Aplikasi utama lem perak konduktif konduktif suhu rendah lan normal: nduweni karakteristik suhu curing sing kurang, kekuatan ikatan sing dhuwur, kinerja listrik sing stabil, lan cocok kanggo percetakan layar, ikatan konduktivitas listrik lan termal ing acara pengelasan suhu normal, kayata kristal kuarsa, detektor pyroelectric infrared, keramik piezoelektrik, potentiometers, tabung lampu kilat lan shielding, ndandani sirkuit, etc.. Uga bisa digunakake kanggo iketan konduktif ing industri instrumentation radio, ngganti tempel solder kanggo entuk iketan konduktif.

Pilihan saka agen ngruwat gegandhengan karo suhu ngruwat saka resin epoxy.Poliamina lan polytiamine umume digunakake kanggo ngobati ing suhu normal, dene anhidrida asam lan polyacid umume digunakake minangka agen ngobati ing suhu sing luwih dhuwur.Agen curing sing beda duwe reaksi salib sing beda.

Dosis saka agen ngruwat: yen jumlah agen ngruwat cilik, wektu ngruwat bakal nemen lengkap utawa malah angel kanggo nambani;yen kakehan agen ngruwat, iku bakal mengaruhi konduktivitas saka tempel salaka lan ora kondusif kanggo operasi.

Ing sistem agen epoksi lan ngobati, cara milih pengencer sing cocog ana gandhengane karo ide desainer formula, kayata nimbang: biaya, efek pengenceran, ambu ora enak, kekerasan sistem, resistensi suhu sistem, lsp.

Dosis diluent: yen dosis diluent cilik banget, kacepetan dissolving resin bakal alon lan tempel bakal kenthel banget;yen dosis diluent gedhe banget, iku ora kondusif kanggo volatilization lan curing.