ಹೈ -ಪವರ್ ಸಾಧನವು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವಾಗ ದೊಡ್ಡ ಶಾಖವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ಸಮಯಕ್ಕೆ ರಫ್ತು ಮಾಡದಿದ್ದರೆ, ಇದು ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಿತ ಪದರದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಗಂಭೀರವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಪವರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ನ್ಯಾನೊ ಬೆಳ್ಳಿಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೆಚ್ಚಿನ -ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ನ್ಯಾನೊ -ಸಿಲ್ವರ್ ಕ್ರೀಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನವು ಬೆಳ್ಳಿ -ಆಕಾರದ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗಿಂತ ತೀರಾ ಕಡಿಮೆ. ಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ನ್ಯಾನೊ -ಸಿಲ್ವರ್ ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿನ ಸಾವಯವ ಘಟಕಗಳು ಕೊಳೆಯುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಬಾಷ್ಪೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಬೆಳ್ಳಿ ಸಂಪರ್ಕ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ. ನ್ಯಾನೊ -ಸಿಲ್ವರ್ ಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮೂರನೆಯ -ಜನರೇಷನ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪವರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ -ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಸೇವೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬಹುದು. ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ. ನ್ಯಾನೊ -ಸಿಲ್ವರ್ ಕ್ರೀಮ್ ಉತ್ತಮ ವಾಹಕತೆ, ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಸೇವೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ -ಟೆಂಪರೆಚರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಇಂಟರ್ ಕನೆಕ್ಷನ್ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಇದನ್ನು ಗ್ಯಾನ್ ಆಧಾರಿತ ಪವರ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಮಾಸ್ಫೆಟ್ ಪವರ್ ಸಾಧನ ಮತ್ತು ಐಜಿಬಿಟಿ ಪವರ್ ಸಾಧನದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪವರ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು 5 ಜಿ ಸಂವಹನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಆಫ್ ಥಿಂಗ್ಸ್, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಾಹನಗಳು, ಹೈ -ಸ್ಪೀಡ್ ರೈಲು ಮತ್ತು ರೈಲು ಸಾರಿಗೆ, ಸೌರ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಗಾಳಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಗ್ರಿಡ್‌ಗಳು, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ವರದಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಉಷ್ಣ ವಿನಿಮಯ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳಿಗಾಗಿ 70nm ಬೆಳ್ಳಿ ಪುಡಿಯಿಂದ ಮಾಡಿದ ಲೈಟ್ ಸಿಂಕ್ ರೆಫ್ರಿಜರೇಟರ್ನ ಕೆಲಸದ ತಾಪಮಾನವು 0.01 ರಿಂದ 0.003 ಕೆ ತಲುಪುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಸ್ತುಗಳಿಗಿಂತ 30%ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ನ್ಯಾನೊ -ಸಿಲ್ವರ್ ಡೋಪ್ಡ್ (ಬಿಐ, ಪಿಬಿ) 2 ಎಸ್ಆರ್ 2 ಸಿ 2 ಸಿ ಯು 3 ಆಕ್ಸ್ ಬ್ಲಾಕ್ ವಸ್ತುಗಳ ವಿಭಿನ್ನ ವಿಷಯಗಳನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡುವುದರ ಮೂಲಕ, ನ್ಯಾನೊ -ಸಿಲ್ವರ್ ಡೋಪಿಂಗ್ ವಸ್ತುವಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಟಿಸಿಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಬಂದಿದೆ (ಟಿಸಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಕಡಿಮೆ -ಟೆಂಪರೆಚರ್ ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುವ ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ಸಾಧನಗಳಿಗಾಗಿ ನ್ಯಾನೊ ಸಿಲ್ವರ್‌ಗಾಗಿ ತಾಪನ ಗೋಡೆಯ ವಸ್ತುವು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವನ್ನು 10mkj ನಿಂದ 2mk ಗೆ ಇಳಿಸುತ್ತದೆ. ಸೌರ ಕೋಶದ ಸಿಂಗಲ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಸಿಲ್ವರ್ ಪಲ್ಪ್ ಉಷ್ಣ ಪರಿವರ್ತನೆ ದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.