TDS \ ಗಾತ್ರ | Cu 300nm;ಕ್ಯೂ500nm;ಕ್ಯೂ800nm | |||
CAS ಸಂಖ್ಯೆ | 7440-50-8 | |||
ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ | ಗೋಲಾಕಾರದ | |||
ಶುದ್ಧತೆ | ಲೋಹದ ಆಧಾರ 99%+ | |||
ಗೋಚರತೆ | ತಾಮ್ರ ಕೆಂಪು | |||
ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರದೇಶ (BET) | 1-4m2/g ಹೊಂದಾಣಿಕೆ | |||
ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಗಾತ್ರ | ಡಬಲ್ ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಬ್ಯಾಗ್ಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಚೀಲಕ್ಕೆ 100g,500g,1kg, ಅಥವಾ ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ. | |||
ವಿತರಣಾ ಸಮಯ | ಸ್ಟಾಕ್ನಲ್ಲಿದೆ, ಎರಡು ಕೆಲಸದ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಶಿಪ್ಪಿಂಗ್. |
ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ಗಳು, ಲೇಪನಗಳು ಮತ್ತು ಜವಳಿಗಳಿಗೆ ಸೇರಿಸಿದಾಗ ಆಂಟಿಬಯೋಟಿಕ್, ಆಂಟಿಮೈಕ್ರೊಬಿಯಲ್ ಮತ್ತು ಆಂಟಿಫಂಗಲ್ ಏಜೆಂಟ್ ಆಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು.
EMI ರಕ್ಷಾಕವಚ.
ಶಾಖ ಸಿಂಕ್ಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಉಷ್ಣ ವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳು.
ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಮೆಥನಾಲ್ ಮತ್ತು ಗ್ಲೈಕೋಲ್ನ ಸಂಶ್ಲೇಷಣೆಗೆ ಸಮರ್ಥ ವೇಗವರ್ಧಕ.
ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಸೇರ್ಪಡೆಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ವಸ್ತುಗಳಂತೆ.
Cu ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ವಾಹಕ ಶಾಯಿಗಳು ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಮುದ್ರಿತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳು ಮತ್ತು ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಸಿವ್ ವಾಹಕ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅತ್ಯಂತ ದುಬಾರಿ ಉದಾತ್ತ ಲೋಹಗಳಿಗೆ ಬದಲಿಯಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.
ಲೋಹ ಮತ್ತು ನಾನ್-ಫೆರಸ್ ಲೋಹದ ಬಾಹ್ಯ ವಾಹಕ ಲೇಪನ ಸಂಸ್ಕರಣೆ.
ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಚಿಕಣಿಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸ್ಲರಿಯಲ್ಲಿ MLCC ಆಂತರಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ.
ನ್ಯಾನೊಮೆಟಲ್ ಲೂಬ್ರಿಕಂಟ್ ಸೇರ್ಪಡೆಗಳಾಗಿ.
ತಾಮ್ರದ ನ್ಯಾನೊಪರ್ಟಿಕಲ್ಸ್ (20nm bta ಲೇಪಿತ Cu) ನಿರ್ವಾತ ಚೀಲಗಳಲ್ಲಿ ಮುಚ್ಚಬೇಕು.
ತಂಪಾದ ಮತ್ತು ಶುಷ್ಕ ಕೋಣೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಡಿ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ, ದಹನ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದ ಮೂಲಗಳಿಂದ ದೂರವಿರಿ.