플레이크 실버 분말의 특성은 안정적이며 입자가 표면 또는 선 접촉하므로 저항이 상대적으로 낮고 전도성이 좋습니다.플레이크 은 분말은 전자 부품의 중요한 재료 중 하나이며 멤브레인 스위치, 필터, 탄소막 전위차계, 탄탈 커패시터 및 반도체 칩 본딩과 같은 전자 부품에 널리 사용됩니다.
플레이크 실버 분말을 준비하는 핵심 프로세스는 볼 밀링입니다.볼 밀링 공정은 더 복잡합니다.플레이크 은 분말의 미세 형태, 직경 대 두께 비율 및 표면 상태의 품질은 모두 볼 밀링 공정에 따라 달라집니다.볼 밀링의 주요 영향 요인에는 볼 그라데이션, 볼 밀 속도, 볼 대 재료 비율, 볼 밀링 시간, 분쇄 보조제의 종류 및 양, 볼 밀링 분위기, 볼 밀링 온도 등이 있습니다.
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