전도성 충전물을 위한 전도성 Ag 입히는 Cu 분말 미크론은 입히는 구리 분말

간단한 설명:

전도성 충전물을 위한 전도성 Ag 입히는 Cu 분말 미크론은 입히는 구리 분말.은도금 동분말은 내산화성, 전도도, 저항률, 분산성, 안정성이 우수합니다.그것은 구리 분말의 쉽게 산화되는 결함을 극복할 뿐만 아니라 고가 및 은 분말의 쉬운 마이그레이션 문제를 해결합니다.개발 전망이 매우 높은 고전도성 재료는 은을 구리로 대체하는 높은 비용 성능을 갖춘 이상적인 전도성 분말입니다.


제품 상세 정보

제품 사양

상품명 은도금 동분말
MF Ag-Cu
청정(%) 99.9%
외관 P오더
입자 크기 1-3um, 5um, 8um
크리스탈 형태 NA
포장 가방당 1kg
등급 기준 산업 등급,전자 등급

제품 성능

애플리케이션~의은도금 동분말:

1. 전도성 접착제.

2. 전도성 코팅.

3. 폴리머.

4. 전도성 페이스트.

5. 전도성 금속 표면 처리와 같은 마이크로 전자 기술 기술의 정전기 요구 사항을 수행하는 것은 새로운 유형의 전도성 복합 분말입니다.

6. 전자제품.

7. 군사 산업 및 기타 전도성 및 전자파 차폐 산업 분야.

8. 컴퓨터, 휴대 전화, 집적 회로, 모든 종류의 전기 제품, 전자 의료 장비, 전자 기기 및 계량기 등은 제품이 전자기 간섭을 받지 않도록 합니다.

저장~의은도금 동분말:

은도금동분말r밀봉하여 직사광선을 피하고 건조하고 서늘한 환경에 보관해야 합니다.

 


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