전도성 물질을 위한 미크론 크기의 금속 구리 플레이크 분말

간단한 설명:

Hongwu 플레이크 구리 분말은 플레이크 은 코팅 분말 제조 공정을 위한 입력으로 정밀하게 설계되었으며, 전도성 접착제, 고분자 잉크, 마찰 부품, 야금 합금, 용접 및 브레이징.자세한 내용은 당사에 문의하십시오.


제품 상세 정보

구리나노분말(Cu) 규격

이름 구리 플레이크 분말
공식 Cu
CAS 번호 7440-50-8
입자 크기 1-3음, 3-5음, 5-8음, 10-20음
청정 99%
모양 플레이크
상태 건조 분말
모습 구리 적색 분말
패키지 진공 정전기 방지 백에 백당 500g, 1kg

상세 설명

애플리케이션
저장
애플리케이션

구리 플레이크 분말은 전도성이 좋고 가격이 저렴하다는 이점이 있으며 전도성 재료 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있습니다.

전도체, 유전체 및 절연체의 표면에 적용되는 전자 페이스트는 마이크로 전자 공학 분야에서 없어서는 안될 전극 재료입니다.마이크로 나노 구리 분말은 이러한 전극 재료, 전도성 코팅 및 전도성 복합 재료를 제조하는 데 사용할 수 있습니다.전자 산업에서 미크론 수준의 구리 분말은 회로 기판의 통합을 크게 향상시킬 수 있습니다.

1. 구리 분말은 마이크로 전자 장치의 생산에 사용될 수 있으며 적층 세라믹 커패시터의 단자 제조에 사용됩니다.
2. 이산화탄소와 수소가 메탄올로 반응하는 과정에서 촉매로 사용할 수도 있습니다.
3. 금속 및 비금속 표면의 전도성 코팅 처리;
4. 석유 윤활제 및 제약 산업으로 사용되는 전도성 페이스트.

미크론 구리 분말의 가장 중요한 응용 분야 중 하나는 은 코팅 구리 분말의 생산입니다.

Flake Silvercoated copper powder는 우수한 전기전도성과 높은 가성비로 인해 전도성 접착제, 전도성 재료, 전자파 차폐 재료, 전도성 고무, 전도성 플라스틱, 저온 전자 페이스트, 전도성 재료 및 다양한 전도성 재료에 널리 사용됩니다. 마이크로 전자 공학 분야. 그것은 새로운 전도성 복합 금속 분말입니다.

저장

구리 나노 입자(20nm bta 코팅된 Cu)는 진공 백에 밀봉해야 합니다.

시원하고 건조한 방에 보관하십시오.

공기에 노출되지 않도록 하십시오.

고온, 발화원 및 스트레스로부터 멀리하십시오.

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