고분자 재료는 밀도가 낮고 가공이 용이하며 전기 절연성이 우수한 장점이 있습니다. 이는 마이크로 전자공학 통합 및 패키징, 전기 기계, LED 에너지 절약과 같은 분야에서 널리 사용됩니다. 일반적으로 폴리머는 열 전도율이 좋지 않습니다. 단열재에 있어서는 방열능력이 병목현상으로 대두되고 있으며, 우수한 종합적 특성을 갖는 고열전도도 고분자 복합재료의 제조가 시급한 실정이다.

탄화 규소는 내식성, 고온 저항, 고강도, 우수한 열 전도성, 내 충격성 등의 특성을 가지고 있습니다. 동시에 높은 열 전도성, 내 산화성 및 우수한 열 안정성이라는 장점도 있습니다.

연구진은 에폭시를 채우기 위해 탄화규소를 열전도성 필러로 사용했으며 나노 탄화규소가 에폭시 수지의 경화를 촉진할 수 있으며 탄화규소 입자가 수지 시스템 내부에 열 전도 경로 또는 열 네트워크 체인을 형성할 가능성이 더 높다는 사실을 발견했습니다. , 에폭시 수지의 내부 공극률을 줄이고 에폭시 수지를 향상시킵니다. 재료의 기계적 및 열전도도.

일부 연구에서는 β-SiC 분말의 고형분 함량, 오일 흡수 값 및 열전도도에 대한 다양한 변형제의 효과를 연구하기 위해 실란 커플링제, 스테아르산 및 이들의 조합을 변형제로 사용했습니다. 실험 결과는 실란 커플링제에서 KH564의 변형 효과가 더 뚜렷하다는 것을 보여줍니다. 스테아르산과 두 가지 표면 개질제의 조합에 대한 연구를 통해 결과는 단일 개질제에 비해 개질 효과가 더욱 향상되고 경도가 더 높은 것으로 나타났습니다. 지방산과 KH564의 효과가 더 좋고 열전도율은 1.46W/(m·K)에 달합니다. 이는 변형되지 않은 β-SiC보다 53.68% 더 높고 단일 KH564 변형보다 20.25% 더 높습니다.

위 내용은 참고용이며 자세한 내용은 테스트가 필요합니다. 감사합니다.