열전도 알루미늄 질화물 분말 ALN 나노입자
Spec ofaluminium nitride 분말 나노입자
100-200nm | 99.5% | 불규칙한 |
1-2um | 99% | 불규칙한 |
5-10um | 99.5% | 불규칙한 |
적용질화알루미늄 분말 ALN 나노입자:
복합 재료의 경우 반도체 실리콘, 인터페이스 호환성이 양호하고 복합 재료의 유전 특성의 기계적 특성 및 열전도율을 향상시킬 수 있습니다.
NanoAluminum Nitride는 주로 집적 회로 기판, 전자 부품, 광학 장치, 라디에이터, 열 도가니 제조에 사용됩니다.특히 고온 밀봉 및 접착 전자 패키징 재료에서 금속 매트릭스 및 폴리머 매트릭스 복합 재료의 제조는 뛰어난 전망을 가지고 있습니다.
또한 나노 질화 알루미늄은 비철 금속 제련 및 반도체 재료 갈륨 비소 도가니, 증발 보트 보호 튜브, 열전대, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 부식 방지 질화 알루미늄 구조 세라믹 및 투명 마이크로파 세라믹에도 사용되며, 뿐만 아니라 현재 PI 수지, 운모 단열재, 열 그리스, 절연 페인트 및 열유에 적용됩니다.
사진질화알루미늄 분말 ALN 나노입자:
질화알루미늄 분말/ALN 나노입자의 SEM을 참조할 수 있습니다.
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