순수한 전도성은 페이스트전도성은 분말합성 전도성 중합체 물질로, 금속 전도성은 분말, 염기 수지, 용매 및 첨가제로 구성된 기계식 혼합물 페이스트입니다.

전도성 실버 슬러리는 우수한 전기 전도성과 안정적인 성능을 가지고 있습니다. 전자 분야 및 마이크로 전자 기술의 중요한 기본 재료 중 하나입니다. 통합 회로 석영 결정 전자 부품, 두꺼운 필름 회로 표면 어셈블리, 계측 및 기타 필드에서 널리 사용됩니다.

전도성은 페이스트는 두 가지 범주로 나뉩니다.

1) 중합체은 전도성 페이스트 (유기 중합체가 결합 상으로서 유기 중합체를 갖는 필름을 형성하기 위해 구운 또는 경화);

2) 소결은 전도성 페이스트 (필름을 형성하기위한 소결, 500 ℃ 이상의 소결 온도, 유리 분말 또는 산화물 결합 단계로서)

은 전도성 페이스트의 세 가지 범주는 전도성 충전제로서 다른 유형의은 입자 또는 조합을 필요로하며, 각 범주의 다른 제제조차도 전도성 기능 재료로서 다른 Ag 입자가 필요합니다. 목적은 특정 공식 또는 필름 형성 공정에서 최소한 양의 Ag 분말을 사용하여 필름 성능 및 비용의 최적화와 관련된 AG의 전기 및 열전도율의 최대 활용을 달성하는 것입니다.

중합체의 전도도는 주로 전도성 충전제은 분말에 의해 결정되며, 그 양은 전도성은 페이스트의 전도성 성능에 대한 결정 인자이다. 전도성은 페이스트의 부피 저항성에 대한은 분말 함량의 영향은 많은 실험에서 주어질 수 있습니다. 결론은은 입자의 함량이 70% ~ 80% 범위에서 최고라는 것입니다. 실험 결과는 법을 준수합니다. 은 분말 함량이 작을 때, 입자가 서로 접촉 할 확률은 작고 전도성 네트워크가 형성하기 쉽지 않기 때문입니다. 함량이 너무 커지면 입자 접촉 가능성이 높지만 수지 함량은 비교적 작고 은색 입자를 연결하는 수지가 끈적 끈적하여 연결 효과가 감소하여 입자가 서로 접촉 할 가능성이 줄어들고 전도성 네트워크도 열악합니다. 필러 함량이 적절한 양에 도달하면 네트워크의 전도도는 가장 작은 저항력과 가장 큰 전도도를 갖는 것이 가장 좋습니다. 

전도성은 페이스트에 대한 참조 공식 1 :

공식 1 :

전도성은 페이스트 참조 공식 2 : 전도성 은색 분말, E-44 에폭시 수지, 테트라 하이드로 푸란, 폴리에틸렌 글리콜

은 분말 : 70%-80%

에폭시 수지 : 테트라 하이드로 푸란은 1 : (2-3)

에폭시 수지 : 경화제는 1.0 : (0.2 ~ 0.3)

에폭시 수지 : 폴리에틸렌 글리콜은 1.00 : (0.05-0.10)

고층 포인트 용매 : 부틸 무수물 아세테이트, 디 에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트, 디 에틸렌 글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 이소 포론

저온 및 정상 온도 경화 전도성 실버 접착제의 주요 적용 : 저 경화 온도, 높은 결합 강도, 안정적인 전기 성능 및 스크린 인쇄, 정상 온도 경화 용접에 대한 전기 및 열전도성 결합에 적합한 특성을 가지고 있으며, 예를 들어 석방 결정, 부피로 변형, 세분화 및 세분화 세트, 포도 셀러링 세트, 포도 셀러링 세트, 세조 세제와 같은 전기 전도도 결합에 적합합니다. 기타 .. 무선 계측 산업에서 전도성 결합에 사용될 수 있으며, 솔더 페이스트를 교체하여 전도성 결합을 달성하십시오.

경화제의 선택은 에폭시 수지의 경화 온도와 관련이 있습니다. 폴리아민 및 폴리 티아민은 일반적으로 정상 온도에서의 경화에 사용되는 반면, 산 무수물 및 폴리 아시 드는 일반적으로 더 높은 온도에서의 경화제로 사용됩니다. 다른 경화제는 상이한 가교 반응을 갖는다.

경화제의 복용량 : 경화제의 양이 작 으면 경화 시간이 크게 연장되거나 치료하기 어려울 것입니다. 경화제가 너무 많으면은 페이스트의 전도도에 영향을 미치며 작동에 도움이되지 않습니다.

에폭시 및 경화제 시스템에서 적절한 희석제를 선택하는 방법은 비용, 희석 효과, 악취, 시스템 경도, 시스템 온도 저항 등을 고려하는 것과 같은 공식 설계자의 아이디어와 관련이 있습니다.

희석 용량 : 희석 용량이 너무 작 으면 수지의 용해 속도가 느리고 페이스트는 너무 점성이됩니다. 희석제 복용량이 너무 크면, 휘발 및 경화에 도움이되지 않습니다.