순수한 전도성은 페이스트전도성은 분말복합 전도성 고분자 재료로서 금속 전도성 은 분말, 베이스 수지, 용제 및 첨가제로 구성된 기계적 혼합 페이스트입니다.

전도성은 슬러리는 우수한 전기 전도성과 안정적인 성능을 가지고 있습니다.그것은 전자 분야 및 마이크로 전자 공학 기술에서 중요한 기본 재료 중 하나입니다.집적 회로 석영 크리스탈 전자 부품, 후막 회로 표면 조립, 계측 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

전도성은 페이스트는 두 가지 범주로 나뉩니다.

1) 고분자 은 전도성 페이스트(접합상으로 유기 고분자를 사용하여 필름을 형성하기 위해 구워지거나 경화됨);

2) 소결된 은 도전성 페이스트(피막을 형성하기 위한 소결, 소결 온도 500℃ 이상, 접합상으로 유리 분말 또는 산화물)

세 가지 범주의 은 전도성 페이스트는 전도성 충진제로서 서로 다른 유형의 은 입자 또는 조합을 필요로 하며, 각 범주의 서로 다른 제형에서도 전도성 기능성 재료로 서로 다른 Ag 입자를 필요로 합니다.그 목적은 필름 성능 및 비용의 최적화와 관련된 Ag의 전기 및 열 전도성을 최대한 활용하기 위해 특정 공식 또는 필름 형성 공정에서 최소한의 Ag 분말을 사용하는 것입니다.

고분자의 전도도는 주로 전도성 충진제 은분말에 의해 결정되며, 그 함량은 전도성 은페이스트의 전도성능을 결정하는 인자이다.전도성 은페이스트의 체적저항률에 대한 은분 함량의 영향은 많은 실험에서 제시될 수 있으며, 결론은 은 입자 함량이 70~80% 범위에서 가장 좋다는 것이다.실험 결과는 법을 준수합니다.이것은 은분 함량이 적을 때 입자가 서로 접촉할 확률이 적고 전도성 네트워크가 형성되기 쉽지 않기 때문입니다.함량이 너무 많으면 입자 접촉 가능성이 높지만 수지 함량이 상대적으로 적고 은 입자를 연결하는 수지가 끈적 거리므로 연결 효과가 그에 따라 감소하여 입자가 서로 접촉 할 가능성이 있습니다. 감소하고 전도성 네트워크도 좋지 않습니다.필러 함량이 적정량에 도달하면 네트워크의 전도도는 저항이 가장 작고 전도도가 가장 큰 것이 가장 좋습니다. 

전도성 은 페이스트에 대한 참조 공식 1:

공식 1:

전도성 은 페이스트 참조 공식 2: 전도성 은 분말, E-44 에폭시 수지, 테트라히드로푸란, 폴리에틸렌 글리콜

실버 파우더: 70%-80%

에폭시 수지: 테트라히드로푸란이 1:(2-3)

에폭시 수지: 경화제는 1.0: (0.2~0.3)

에폭시 수지: 폴리에틸렌 글리콜이 1.00:(0.05-0.10)

고비점 용제: 부틸무수아세테이트, 디에틸렌글리콜부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 이소포론

저온 및 상온 경화 전도성은 접착제의 주요 응용 프로그램 : 저온 경화 온도, 높은 접착 강도, 안정적인 전기 성능의 특성을 가지고 있으며 상온 경화 용접 경우 스크린 인쇄, 전기 및 열 전도성 접합에 적합합니다. 석영 크리스털, 적외선 초전 검출기, 압전 세라믹, 전위차계, 플래시 튜브 및 차폐, 회로 수리 등. 또한 무선 계측 산업에서 전도성 본딩에 사용할 수 있으며 솔더 페이스트를 대체하여 전도성 본딩을 달성할 수 있습니다.

경화제의 선택은 에폭시 수지의 경화 온도와 관련이 있습니다.폴리아민 및 폴리티아민은 일반적으로 상온에서 경화하는 데 사용되는 반면, 산 무수물 및 폴리산은 일반적으로 고온에서 경화하는 경화제로 사용됩니다.다른 경화제는 다른 가교 반응을 보입니다.

경화제의 복용량: 경화제의 양이 적으면 경화 시간이 크게 연장되거나 경화하기가 어렵습니다.경화제가 너무 많으면 은 페이스트의 전도성에 영향을 미치고 작동에 도움이 되지 않습니다.

에폭시 및 경화제 시스템에서 적절한 희석제를 선택하는 방법은 비용, 희석 효과, 냄새, 시스템 경도, 시스템 내열성 등을 고려하는 것과 같은 공식 설계자의 아이디어와 관련이 있습니다.

희석제 투여량: 희석제 투여량이 너무 적으면 수지의 용해 속도가 느려지고 페이스트가 너무 점성이 있는 경향이 있습니다.희석제 투여량이 너무 많으면 휘발 및 경화에 도움이 되지 않습니다.