열 전도성 플라스틱은 더 높은 열전도율을 갖는 플라스틱 제품의 한 유형을 나타냅니다. 대부분의 금속 재료는 열전도율이 우수하며 라디에이터, 열 교환 재료, 폐 열 회수, 브레이크 패드 및 인쇄 회로 보드에 사용할 수 있습니다. 그러나 금속 재료의 부식 저항은 좋지 않으며, 이는 화학 생산 및 폐수 처리에서 열 교환기, 열 파이프, 태양열 온수기 및 배터리 냉각기와 같은 일부 분야의 적용을 제한합니다. 플라스틱의 부식성 및 기계적 특성은 매우 우수하지만 금속 재료와 비교할 때 플라스틱 재료의 열전도율은 좋지 않습니다. 최상의 열전도율을 갖는 HDPE의 열 전도도는 0.44VV/(m. k)에 불과합니다. 플라스틱의 열전도율이 낮은 것은 모든 종류의 마찰 열 발생에 사용되지 않는 것과 같은 적용 범위 또는 적절한 열 소산이 필요한 경우와 같은 적용 범위를 제한합니다.

전기장에서 통합 기술 및 어셈블리 기술의 빠른 개발로 인해 전자 구성 요소 및 논리 회로의 양은 수천 번과 수만 번 축소되었으며, 열 소산이 높은 포장재를 절연해야합니다. 고순도 초 고료 나노-마그네슘 산화물의 첨가는이 수요를 충족시킬 수 있습니다. 열 전도성 플라스틱, 열전 전도성 수지 캐스트 가능, 열 전도성 실리카 겔, 열 전도성 분말 코팅, 기능성 열 전도성 코팅 및 다양한 기능성 폴리머 생성물에 사용될 수 있습니다. PA, PBT, PET, ABS, PP 및 유기 실리카 겔, 코팅 및 기타 재료에 사용되어 열적 역할을합니다.

높은 결정도를 갖는 매트릭스 수지에서, 높은 열전도율 첨가제를 첨가하는 것은 플라스틱의 열전도율을 향상시키는 가장 효과적인 방법이다. 열전 전도성 필러의 개선, 심지어 나노 크기조차도 기계적 특성에 약간의 영향을 줄뿐만 아니라 열전도도를 향상시킨다. 고순도 나노-마그네슘 산화물의 첨가는 작은 입자 크기 및 균일 입자 크기를 가지며, 열 전도도는 일반 33W/(MK)로부터 감소된다. )는 36W/(m. k) 이상으로 증가된다.

실험에 따르면 고급의 80%를 추가하는 것으로 나타났습니다산화 마그네슘 MGOPPS는 3.4W/mk의 열전도율을 달성 할 수 있으며; 산화 알루미늄의 70%를 첨가하면 2.392W/mk의 열전도율을 달성 할 수 있습니다.

고순도 나노 MGO 산화 마그네슘의 10%를 EVA 태양 캡슐화 필름에 추가하면 열전도율이 향상되며, 단열재, 가교도 및 열 안정성도 다양한 정도로 향상됩니다. 추가 된 열 전도성 재료의 양에는 임계 값이 있습니다.

열 전도성 플라스틱은 중앙 에어컨 시스템, 태양열 온수기, 난방 파이프 건물, 화학 부식 미디어, 토양 히터, 상업용 기기, 자동화 장비, 기어, 베어링, 개스킷, 전자 장치, 발전기 덮개 및 기타 등에 사용할 수 있습니다. 열 전도성 플라스틱은 주로 라디에이터, 열 교환 튜브 등과 같은 열 교환 공학에 주로 사용되며 회로 보드 및 LED 포장 재료와 같은 전자 부품의 열 소산. 용도는 매우 넓고 잠재 고객은 훌륭합니다.