Spezifizéierung:
Code | B036-1 |
Numm | Kupfer Submicron Pudder |
Formel | Cu |
CAS Nr. | 7440-55-8 |
Partikelgréisst | 300 nm |
Partikel Puritéit | 99,9% |
Crystal Typ | Kugelgestalt |
Ausgesinn | Braun Pudder |
Package | 100g, 500g, 1kg oder wéi néideg |
Potential Uwendungen | Vill benotzt an der Pulvermetallurgie, elektresche Kuelestoffprodukter, elektronesch Materialien, Metallbeschichtungen, chemesch Katalysatoren, Filteren, Hëtztleitungen an aner elektromechanesch Deeler an elektronesch Loftfaartfelder. |
Beschreiwung:
Kupfer Submicron Powders ass méi wahrscheinlech mat Sauerstoff ze reagéieren wéi gewéinlech Koffer;Kupfer Submicron Powders weist méi chemesch Eegeschafte wéi gewéinlech Kupfer, a verännert souguer déi inherent geduecht Eegeschafte, awer Nano-Materialien änneren den Zoustand vun der Matière net.
Net nëmmen dat, d'Kupfer Submicron Powders handelen direkt op d'Metalloberfläche vun de Maschinndeeler, a spillt eng Roll bei der Reparatur vun der verschleefter Uewerfläch vum Metall.Nodeems d'Hëtzt duerch Reibung fräigelooss gëtt, kann d'Produkt seng Nano-Charakteristiken benotze fir op d'Metalluewerfläch ze befestigen, déi ursprénglech rau Uewerfläch vum Metall glat ze maachen an de Schutzfilm deen op der Metalloberfläche geformt gëtt fir méi staark a méi glat ze förderen, also d'Metall vun der Maschinn verlängeren.Service Liewen an Energie spueren Effekt.
Stockage Zoustand:
Kupfer Submicron Powders ginn an engem dréchenen, coolen Ëmfeld gelagert, sollten net an d'Loft ausgesat ginn fir Anti-Gezei Oxidatioun an Agglomeratioun ze vermeiden.
SEM & XRD: