Ag-Cu Silver Kupferlegierung Nanopartikel fir konduktiv Paste

Kuerz Beschreiwung:

Ag-Cu Legierung ass héich elektresch Konduktivitéit an Oxidatiounsbeständegkeet.Et kann a konduktiv Paste fir Elektronik, Héichgeschwindeg Schinne, Motorkontrolleenheeten etc.


Produit Detailer

Ag-Cu Sëlwer Kupferlegierung Nanopartikel

Spezifizéierung:

Numm Sëlwer Kupferlegierung Nanopartikel
Formel Ag-Cu
Partikelgréissten 20nm, 50nm, 80nm, 100nm, justierbar
Rengheet 99,9%+
Morphologie bal kugelfërmeg
Ausgesinn Allgemeng tan oder tan schwarz ofhängeg vum Sëlwergehalt
Potential Uwendungen Virbereedung vun solder Paste., etc.
Fir méi Produktdetailer, kontaktéiert eis w.e.g. fräi.

Beschreiwung:

Wann Nano-Sëlwer-Kupferlegierungspulver als konduktiv Paste benotzt gëtt, kann d'Quantitéit u Sëlwer gespuert ginn, an et ass gutt fir den Ëmweltschutz.

Verpackung: Vakuum gepackt, Duebelschicht antistatesch Sak, 100g, 200g, 500g an enger Täsch oder wéi néideg

Stockage Zoustand:

Ag-Cu Legierung Nanopartikele sollen ënner Vakuum versiegelt ginn a sollen a killen an dréchene Bedéngungen gehal ginn.Loftkontakt soll vermeit ginn.

SEM & XRD:

TG AGCU 750

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schéckt eis Äre Message:

    Schreift äre Message hei a schéckt en un eis

    Schéckt eis Äre Message:

    Schreift äre Message hei a schéckt en un eis