Firwat Siliziumdioxid Nanopulver kann fir CMP benotzt ginn?

Nano-Silica huet relativ niddreg Käschten, a gutt dispersibility, mechanesch ofreiffesten, héich Kraaft an Haftung, gutt Film Formatioun, héich permeability, héich Wieder an zouzedrécken Resistenz, kleng Partikelgréisst, hardness.Et huet och d'Virdeeler vu moderéierter, gerénger Viskositéit, gerénger Adhäsioun, an einfacher Botzen nom Polieren.Also ass et e Poliermaterial fir CMP Technologie mat exzellenter Leeschtung.

SiO2 Nanopartikel gëtt dacks benotzt fir Präzisiounspoléieren vu Metall, Saphir, Monokristallin Silizium, Glaskeramik, Liichtleitröhre an aner Flächen.D'Gréisst vum Nano Siliziumoxid ass ënner 100nm, wat eng grouss spezifesch Uewerfläch, héich Dispersibilitéit an Permeabilitéit huet, sou datt d'Schiedschicht op der Uewerfläch vum poléierte Werkstück extrem kleng ass;Zousätzlech ass d'Härheet vu Silica Nanopartikel ähnlech wéi déi vu Siliziumwaferen.Dofir gëtt et och dacks benotzt fir Halbleiter Siliziumwafer ze poléieren.

D'Virdeeler vum Nano SiO2 Pudder an der CMP Applikatioun:

1. Poléieren ass d'Verwäertung vun eenheetleche Nanopartikele vu SiO2 an aner Materialien, déi net kierperlech Schued un de veraarbechten Deeler verursaachen, an d'Geschwindegkeet ass séier.D'Benotzung vu Partikelen wéi kolloidal Silika mat enger eenheetlecher a grousser Partikelgréisst kann den Zweck vun der High-Speed-Poléieren erreechen.

2. Et korrodéiert net Ausrüstung an huet héich Sécherheetsleistung.

3. Erreechen héich flatness Schleifveraarbechtung.

4. Effektiv reduzéieren d'Uewerflächkratzen nom Polieren a reduzéieren d'Uewerflächenrauheet nom Polieren.