Polymer Materialien hunn d'Virdeeler vun niddereg Dicht, einfach Veraarbechtung, a gutt elektresch Isolatioun.Si gi wäit benotzt a Felder wéi Mikroelektronik Integratioun a Verpakung, elektresch Maschinnen, an LED Energiespueren.Allgemeng si Polymere schlecht Hëtztleiter.Wat d'Isoléiermaterial ubelaangt, gëtt hir Wärmevergëftungskapazitéit e Flaschenhalsproblem, an et gëtt en dréngende Bedierfnes fir héich thermesch Konduktivitéit Polymer Kompositmaterialien mat exzellenten ëmfaassenden Eegeschaften ze preparéieren.

Silicon Carbide huet d'Charakteristiken vun corrosion Resistenz, héich Temperatur Resistenz, héich Kraaft, gutt thermesch Leit, Impakt Resistenz, etc.

D'Fuerscher hunn Siliziumkarbid als thermesch konduktiv Fëller benotzt fir Epoxy ze fëllen, a fonnt datt Nano-Silisiumkarbid d'Aushärtung vun Epoxyharz fördere kann, a Siliziumkarbidpartikelen si méi wahrscheinlech en thermesche Leedungswee oder thermesch Netzwierkkette am Harzsystem ze bilden , reduzéiert den internen Void Verhältnis vun Epoxyharz an verbessert Epoxyharz.Déi mechanesch an thermesch Konduktivitéit vum Material.

E puer Studien hunn Silan-Kupplungsmëttel, Stearinsäure an hir Kombinatioun als Modifikateur benotzt fir d'Effekter vu verschiddene Modifizéierer op de festen Inhalt, d'Uelegabsorptiounswäert an d'thermesch Konduktivitéit vum β-SiC-Pulver ze studéieren.D'experimentell Resultater weisen datt d'Modifikatiounseffekt vu KH564 am Silane Kupplungsmëttel méi offensichtlech ass;duerch d'Studie vu Stearinsäure an d'Kombinatioun vun den zwee Uewerflächemodifikateuren weisen d'Resultater datt d'Modifikatiounseffekt weider verbessert gëtt am Verglach mam eenzegen Modifikateur, an d'Härheet ass méi héich.Den Effekt vu Fettsäure a KH564 ass besser, an d'thermesch Konduktivitéit erreecht 1,46 W / (m · K), wat 53,68% méi héich ass wéi dee vun onverännert β-SiC an 20,25% méi héich wéi déi vun enger eenzeger KH564 Modifikatioun.

Uewen nëmmen fir Är Referenz, Detailer brauche Ären Test, merci.