HBN Powder Mirco Hexagonal Boron Nitride Pulver fir Thermal Conductive Composite
5um Bornitrid ultrafine thermesch konduktiv HBN-Pulver
| Produit Numm | Spezifikatioune |
Hexagonal Bornitrid | Partikelgréisst: 5um BeräichRengheet: 99%Morphologie: Flake MF: BN MOQ: 200g CAS Nr: 10043-11-5 Package: duebel antistatesch Poschen, Drums |
Bemierkung: och Nanogréisst 100-200nm, Ënnermikrongréisst 0.5um, 0.8um, aner Mikrongréisst 1um sinn verfügbar.
Wann all Bedierfnes fir eng speziell Gréisst oder Dispersioun, personaliséiere Service ass verfügbar.
Uwendung fir Bor Nitride ultrafine thermesch konduktiv HBN Pudder
Als ee vun de Materialien mat de beschte thermesch Leit ënnert Keramik Materialien, huet h-BN eng Struktur ähnlech zu GRAPHITE, mat engem sechseckegen layered Struktur, weist loose, lubricating, liicht, mëll, an aner Eegeschafte.Wäiss, also gëtt et och "wäiss Graphit" genannt.Als Filler gouf BN wäit an thermesch konduktiv Kompositmaterialien benotzt, déi de Problem vun héichresistivitéitsmaterialien léise kënnen, déi a Kontakt mat elektresche Komponenten an der Operatioun musse sinn fir ze vermeiden kuerz Circuit.
1. Héichtemperatur Schmierstoff
2. Wärmeleitend Filler
3. Héichtemperaturbeschichtung
4. Fräisetzung Agent
5. héich Isolatioun an héich thermesch Konduktivitéit Keramikprodukter
Package fir Bornitrid (BN) Nanopowder 99,8%, sechseckeg:Duebel antistatesch Poschen,Vakuum Verpakung,Drums, och gepackt wéi de Client erfuerderlech ass OK.
Versandmethoden fir Boron Nitride (BN) Nanopowder 99,8%, Hexagonal: Fedex, TNT, Fedex, EMS, UPS, speziell Linnen, etc.
