Micron Ag Beschichtete Cu Pudder konduktiv Kugel / flake / dendritesch

SEM Bild Glips fir Micron Ag Beschichtete Cu Pudder konduktiv Kugel / Flake / Dendritesch sinn verfügbar.

W.e.g. bemierkt datt fir HW NANO Sëlwer Beschichtete Cu den Ag Inhalt vu 3% - 30% justierbar ass, wat méi héich Sëlwergehalt, wat besser Konduktivitéit a méi héije Präis.An d'Morphologie fir Ultrafine Sëlwer Beschichtete Kupferpudder hunn flake / kugelfërmeg / dendrisch.

Applikatioun a Virdeel vu Micron Ag Beschichtete Cu-Pulver konduktiv Kugel / Flake / Dendritesch:

Fir konduktiv ass et gutt Eegeschafte vum Silve ultrafine Pudder, während zënter Beschichtete Kupfer d'Käschte vill méi niddereg sinn.

Als bescht EMI Schirmmaterial ass sëlwerbeschichtete Kupferpulver de Kär Basis Rohmaterial fir 5G Kommunikatioun, Elektronik, Militärindustrie, Hausgeräter, AI, nei Energie an aner Industrien.De Sëlwergehalt huet e méi groussen Impakt op d'Faarf an d'Konduktivitéit vum sëlwerbeschichtete Kupferpulver.An der Theorie huet de Sëlwerbeschichtete Kupferpulver mat engem Sëlwergehalt vun 8wt% besser Oxidatiounsbeständegkeet bei Raumtemperatur.Dobäizemaachen fir molen (molen), gekollt (Klebstoff), Tënt, polymer slurry, Plastik, Gummistécker, kann zu verschiddenen konduktiv, elektromagnetesch shielding Produite gemaach ginn.

Verpakung & Versand

Mir benotzen duebel antistatesch Poschen mat gudde Schutz a Kartonge a fir Batchbestellung benotzt Drums fir Package.

Well d'Clienten ënnerschiddlech Sëlwerkontect a Morphologiefuerderung fir de Sëlwerbeschichtete Kupferpulver hunn, sou datt d'Produkt op Bestellungen a MOQ 1kg produzéiert gëtt.Verpackt 500g, 1kg pro Täsch oder wéi de Client verlaangt.Normalerweis dauert et 3 Aarbechtsdeeg fir ze arrangéieren.

Wat d'Verschécken fir Sëlwerbeschichtete Kupfer ugeet, benotze mir Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, speziell Linnen etc. Fir déi meescht Länner hëlt Express 3-5 Aarbechtsdeeg fir ze kommen.