Conductive Sëlwer Paste mat purekonduktiv Sëlwerpulverass e Komposit konduktiv Polymermaterial, dat ass eng mechanesch Mëschung Paste besteet aus Metallleitend Sëlwerpulver, Basisharz, Léisungsmëttel an Zousatzstoffer.

Conductive Sëlwer Schlamm huet exzellent elektresch Konduktivitéit a stabil Leeschtung.Et ass ee vun de wichtege Basismaterialien am elektronesche Feld an der mikroelektronescher Technologie.Et ass wäit an integréiert Circuit Quarz Kristallsglas produzéiert elektronesch Komponente benotzt, décke Film Circuit Uewerfläch Assemblée, Instrumentatioun an aner Felder.

Conductive Sëlwer Paste ass an zwou Kategorien opgedeelt:

1) Polymer Sëlwerleitend Paste (gebacken oder geheelt fir e Film ze bilden, mat organesche Polymer als Bindungsphase);

2) Sinter Sëlwerleitend Paste (Sintering fir e Film ze bilden, Sintertemperatur iwwer 500 ℃, Glaspulver oder Oxid als Bindungsphase)

Déi dräi Kategorien vu Sëlwerleitungspaste erfuerderen verschidden Aarte vu Sëlwerpartikelen oder Kombinatiounen als konduktiv Fëller, a souguer verschidde Formuléierungen an all Kategorie erfuerderen verschidden Ag Partikelen als konduktiv funktionell Materialien.Den Zweck ass déi mannst Quantitéit vun Ag-Pudder ënner enger bestëmmter Formel oder Filmbildungsprozess ze benotzen fir déi maximal Notzung vun der elektrescher an thermescher Konduktivitéit vun Ag z'erreechen, wat mat der Optimiséierung vun der Filmleistung a Käschten Zesummenhang ass.

D'Konduktivitéit vum Polymer gëtt haaptsächlech vum konduktiven Fëller Sëlwerpulver bestëmmt, an de Betrag dovun ass den entscheedende Faktor fir d'konduktiv Leeschtung vun der konduktiver Sëlwerpaste.Den Afloss vum Inhalt vu Sëlwerpulver op d'Volumenresistivitéit vun der konduktiver Sëlwerpaste kann a ville Experimenter gegeben ginn, d'Konklusioun ass datt den Inhalt vu Sëlwerpartikel am Beschten am Beräich vun 70% bis 80% ass.Déi experimentell Resultater entspriechen dem Gesetz.Dëst ass well wann de Sëlwerpulvergehalt kleng ass, ass d'Wahrscheinlechkeet datt Partikele matenee kontaktéieren kleng ass, an de konduktiven Netzwierk ass net einfach ze bilden;Wann den Inhalt ze grouss ass, obwuel d'Wahrscheinlechkeet vum Partikelkontakt héich ass, ass den Harzgehalt relativ kleng, an d'Harz, déi d'Sëlwerpartikelen verbënnt, ass plakeg, sou datt de Verbindungseffekt entspriechend reduzéiert gëtt, sou datt d'Chance datt Partikele matenee kontaktéieren gëtt reduzéiert, an d'leitend Netzwierk ass och schlecht.Wann de Fillergehalt e passende Betrag erreecht, ass d'Konduktivitéit vum Netz am beschten déi klengst Resistivitéit an déi gréisste Konduktivitéit ze hunn. 

Referenzformel 1 fir konduktiv Sëlwerpaste:

Formel 1:

Konduktiv Sëlwer Paste Referenz Formel 2: Konduktiv Sëlwerpulver, E-44 Epoxyharz, Tetrahydrofuran, Polyethylenglycol

Sëlwerpulver: 70% -80%

Epoxyharz: Tetrahydrofuran ass 1: (2-3)

Epoxyharz: Aushärtungsmëttel ass 1,0: (0,2~0,3)

Epoxyharz: Polyethylenglycol ass 1,00: (0,05-0,10)

Léisungsmëttel mat héijem Kachpunkt: Butylanhydridacetat, Diethylenglycolbutyletheracetat, Diethylenglycol Ethyletheracetat, Isophoron

D'Haaptapplikatioun vum nidderegen an normalen Temperaturhärten konduktiven Sëlwerklebstoff: et huet d'Charakteristike vun enger gerénger Aushärttemperatur, héijer Bindstäerkt, stabiler elektrescher Leeschtung, a gëeegent fir Écran Dréckerei, elektresch an thermesch Konduktivitéitsverbindung bei normalen Temperaturhärten Schweess Occasiounen, wéi z. Quarzkristalle, Infrarout pyroelektresch Detektoren, piezoelektresch Keramik, Potentiometer, Blitzröhren a Schirmung, Circuitreparatur, asw.

D'Wiel vum Aushärtungsmëttel ass mat der Aushärttemperatur vum Epoxyharz verbonnen.Polyaminen a Polythiaminen ginn allgemeng benotzt fir bei normalen Temperaturen ze heelen, wärend Säureanhydriden a Polysäuren allgemeng als Aushärtungsmëttel benotzt ginn fir bei méi héijen Temperaturen ze heelen.Verschidde Aushärtungsmëttel hu verschidde Cross-linking Reaktiounen.

Doséierung vun Aushärtungsmëttel: wann d'Quantitéit vum Aushärtungsmëttel kleng ass, gëtt d'Aushärtzäit staark verlängert oder souguer schwéier ze heelen;wann ze vill Aushärtungsmëttel, wäert et d'Konduktivitéit vun der Sëlwerpaste beaflossen an ass net förderlech fir d'Operatioun.

Am Epoxy- an Aushärtungsmëttel System, wéi Dir e gëeegent Verdünnungsmëttel auswielen ass mat der Iddi vum Formeldesigner verbonnen, sou wéi d'Bedenken: Käschten, Verdünnungseffekt, Geroch, Systemhärkeet, Systemtemperaturresistenz, asw.

Diluent Doséierung: Wann d'Diluent Doséierung ze kleng ass, wäert d'Opléisungsgeschwindegkeet vum Harz lues sinn an d'Paste tendéiert ze viskos ze sinn;wann d'Verdünnungsdosis ze grouss ass, ass et net förderlech fir seng Verflüchtung an d'Aushärtung.