Kondative Filler ass e wichtege Bestanddeel vun de verdeedegene Klebstoff, déi d'Behuelungsfäegkeet verbessert. Et ginn dräi allgemeng benotzt Zorten: Net-Metal, Metall an Metall Oxide.

Nëmmen de Metallic Filler kënnt haaptsächlech op kuerzen Fiesschoulen, dorrafegitioun, Nanoukologsk a nanoubouse! D'Virdeeler vu Gëllinfëlleger selektiv, sinn e verbesserte Leeschtungen, liichte Präis, niddereger Präis, niddereg Familljelag an gutt z'ënnerstëtzen. Sëlwer-Plued Nanoalesch Value kann och virbereet ginn duerch Sëlwerplack op der Uewerfläch vun der Nano Grafite ze verbesseren. Kueleg Nanzaus sinn eng nei Aart vu Schued, déi gutt mechanesch kritt, déi et ganz Eegesch Eegeschafteschschafte kréien, mee am praktesch Applikatiounen, si och nach ëmmer vill Problemer.

Metal Filler ass eng vun de waatste Filleren a kéiere Kategorien, haaptsächlech Pulver vu kämpfe Metaller wéi Sëlwer, Kupfer, an Néckel.Sammelzsass e Filler, deen méi a kondéierleche Klebstoff benotzt gëtt. Et huet déi ënnescht Resistivitéit an ass schwéier oxydéiert ze sinn. Och wann nach eng Kéier, d'Versichung vun der Oxidatiounsprodukt och ganz niddreg ass. De Nodeel ass sou datt d'Sëlwer eventuell Iwwernonts iwwer DC elektresche Feld a Fleefer konsequent Energie produzéiert. Dofir ass natierlech net einfach ze oken well et méi schlecht ze existéieren; an et ass se Zäit ze erfreelen an et ass anescht Zäit ze amglolomomomitoriséieren. Dofir pockel prascht Reverderrichterinventiv gëtt am Wueleffekter zu Geleeënheeten zu der Leiaktiv net héich ginn.

D'Virdeeler vum sëlweren-plötzéngten Kupferpulver / AG Coated Cu Partikel sinn: Gutt Oxidatiounsversstruktur, kuerz Verbriechungsgeschäfter, gutt Dispersioun an Héichstabilitéit. Et gëtt net nëmmen de Mängel vun der einfacher Oxidatioun vum Kupferpulver iwwerwonnen, awer léist och de Probleman Pulver ass deier an einfach ze migréieren. Et ass en héichbewosst Material mat groussen Entwécklungspeimorsten. Et ass en ideal Kondez Pulver, deen shëtzen a Koper ersat an huet eng héich Käschte-Leeschtung.

Silver coated copper powder can be widely used in conductive adhesives, conductive coatings, polymer pastes, and various fields of microelectronics technology that need to conduct electricity and static electricity, and non-conductive materials surface metallization. Et ass eng nei Aart vu kämpfe Komposit Pulver. Et ass wäit wéi wäit an de Bizique vun engem Stroum, benotzt a eliddmeträich Schëlder a recilonicatiounen, a recommandéieren a militäresch Industrie, a Milemradikatiounen, ailerfahren. Zanter, Computer, fir mënschlechmaterialer, an d'Bedierfler, d'Kannerbezuelte méi schécken, während en integrent medizinesche Fähegkeet net duerchbelschiddene kënnen. De Isolal Instrument, a elektresch Auswaft, da gëtt den Ierfmalsch Ausilitéit net duerchhëllef.

D'Eegeschquitung, de Gerävitive Equéalssamme vum Metalo iwwerwaacher Reesch, a si gi puer a gerereg Bedachtungen, an et gi Partappercher.