Sechs Aarte vun allgemeng benotzt thermesch konduktiv Nanomaterialien
1. Nano diomand
Diamant ass d'Material mat der héchster thermescher Konduktivitéit an der Natur, mat enger thermescher Konduktivitéit bis zu 2000 W/(mK) bei Raumtemperatur, engem thermesche Expansiounskoeffizient vun ongeféier (0,86±0,1)*10-5/K, an Isolatioun am Raum Temperatur.Ausserdeem huet Diamant och excellent mechanesch, akustesch, optesch, elektresch a chemesch Eegeschaften, wat mécht et offensichtlech Virdeeler an Hëtzt dissipation vun héich-Muecht photoelectric Apparater huet, déi weist och, datt Diamant grouss Applikatioun Potential am Hëtzt dissipation Terrain huet.
2. BN
D'Kristallstruktur vum hexahedralen Bornitrid ass ähnlech wéi déi vun der Grafitschichtstruktur.Et ass e wäisse Pudder charakteriséiert duerch locker, schmierend, einfach Absorptioun a liicht Gewiicht. Theoretesch Dicht ass 2.29g / cm3, Mohs Hardness ass 2, a chemesch Eegeschafte sinn extrem stabil. D'Produkt huet héich Feuchtigkeitbeständegkeet a kann a Stickstoff oder benotzt ginn Argon bei Temperaturen bis 2800 ℃.Et huet net nëmmen e nidderegen Wärmeexpansiounskoeffizient, awer och eng héich Wärmeleitung, ass net nëmmen e gudde Wärmeleiter, mee en typesche elektreschen Isolator.D'Wärmekonduktivitéit vu BN war 730w/mk op 300K.
3. SIC
D'chemesch Eegeschafte vu Siliziumkarbid ass stabil, a seng Wärmeleitung ass besser wéi aner Hallefleitstoffer, a seng thermesch Konduktivitéit ass nach méi grouss wéi Metall bei Raumtemperatur. Fuerscher vun der Beijing University of Chemical Technology hunn d'Wärmekonduktivitéit vun Aluminiumoxid a Siliziumkarbid studéiert. verstäerkten Silicongummi.D'Resultater weisen datt d'Wärmekonduktivitéit vum Silikongummi mat der Erhéijung vun de Siliziumkarbid.Mat der selwechter Quantitéit Siliziumkarbid ass d'Wärmekonduktivitéit vu Siliziumkautschuk verstäerkt mat klenge Partikelgréisst méi grouss wéi grouss Partikelgréisst. .
4. ALN
Aluminiumnitrid ass en atomesche Kristall a ka stabil bei der héijer Temperatur vun 2200 ℃ existéieren.Mat gudder Wärmekonduktivitéit a klenge Wärmeexpansiounskoeffizient ass et e gutt Hëtztbeständeg Impaktmaterial.Thermal conductivity of aluminium nitride is 320 W· (m·K) -1, which is close to the thermical conductivity of bor oxide and Siliziumkarbid a méi wéi 5 Mol dat vun Aluminiumoxid.
Applikatioun Richtung: thermesch Silicagel System, thermesch Plastik System, thermesch epoxy resin System, thermesch Keramik Produiten.
5. AL2O3
Aluminiumoxid ass eng Zort multifunktionnellen anorganesche Filler, mat grousser thermescher Konduktivitéit, dielektrescher konstanter a besserer Verschleißbeständegkeet, wäit benotzt a Gummi-Kompositmaterialien, wéi Silikagel, Dichtstoff, Epoxyharz, Plastik, Gummi thermesch Konduktivitéit, thermesch Konduktivitéit Plastik , Silikonfett, Wärmevergëftung Keramik an aner Materialien.An der praktescher Applikatioun kann Al2O3 Filler eleng oder gemëscht mat anere Filler wéi AIN, BN, etc.
6.Kuelestoff Nanotubes
Thermal conductivity of carbon nanotubes is 3000 W· (m·K) -1, 5 times that of copper.Carbon Nanotubes kënnen d'Wärmeleitung, d'Konduktivitéit an d'physikalesch Eegeschafte vum Gummi wesentlech verbesseren, a seng Verstäerkung an Wärmeleitung ass besser wéi traditionell. Filler wéi Kuelestoff, Kuelestofffaser a Glasfaser.