Laidi sidabro pasta su grynulaidūs sidabro milteliaiyra kompozitinė laidžioji polimerinė medžiaga, kuri yra mechaninio mišinio pasta, sudaryta iš metalui laidžių sidabro miltelių, bazinės dervos, tirpiklio ir priedų.

Laidžios sidabro suspensijos pasižymi puikiu elektros laidumu ir stabiliomis savybėmis.Tai viena iš svarbiausių pagrindinių medžiagų elektroninėje srityje ir mikroelektronikos technologijoje.Jis plačiai naudojamas integrinių grandynų kvarco kristalų elektroniniuose komponentuose, storos plėvelės grandinės paviršiaus surinkime, prietaisuose ir kitose srityse.

Laidi sidabro pasta skirstoma į dvi kategorijas:

1) Polimerinė sidabro laidžioji pasta (kepta arba sukietinta, kad susidarytų plėvelė, o surišimo fazė yra organinis polimeras);

2) Sukepinta sidabro laidžioji pasta (sukepinimas, kad susidarytų plėvelė, sukepinimo temperatūra virš 500 ℃, stiklo milteliai arba oksidas kaip surišimo fazė)

Trims sidabro laidžios pastos kategorijoms reikia skirtingų tipų sidabro dalelių arba jų derinių kaip laidžių užpildų, o net skirtingoms kiekvienos kategorijos formulėms reikia skirtingų Ag dalelių kaip laidžių funkcinių medžiagų.Tikslas yra naudoti mažiausią Ag miltelių kiekį pagal tam tikrą formulę arba plėvelės formavimo procesą, kad būtų pasiektas maksimalus Ag elektros ir šilumos laidumo panaudojimas, o tai susiję su plėvelės veikimo ir sąnaudų optimizavimu.

Polimero laidumą daugiausia lemia laidus užpildas sidabro milteliai, o jo kiekis yra lemiamas veiksnys, lemiantis laidžios sidabro pastos laidumą.Sidabro miltelių kiekio įtaka laidžios sidabro pastos tūrinei varžai gali būti pateikta atliekant daugybę eksperimentų, išvados, kad sidabro dalelių kiekis yra geriausias nuo 70% iki 80%.Eksperimento rezultatai atitinka įstatymus.Taip yra todėl, kad kai sidabro miltelių kiekis yra mažas, dalelių kontakto tikimybė yra maža, o laidus tinklas nėra lengvas;kai kiekis per didelis, nors dalelių kontakto tikimybė yra didelė, dervos kiekis yra palyginti mažas, o derva, jungianti sidabro daleles, yra lipni, todėl sujungimo efektas atitinkamai sumažėja, todėl dalelių kontakto tikimybė yra viena su kita. sumažėja, o laidus tinklas taip pat prastas.Kai užpildo kiekis pasiekia reikiamą kiekį, tinklo laidumas yra geriausias, kad būtų mažiausia varža ir didžiausias laidumas. 

Pirmoji laidžios sidabro pastos formulė:

Formulė 1:

Laidžios sidabro pastos etaloninė formulė 2: laidus sidabro milteliai, E-44 epoksidinė derva, tetrahidrofuranas, polietilenglikolis

Sidabro milteliai: 70-80%

Epoksidinė derva: tetrahidrofuranas yra 1: (2-3)

Epoksidinė derva: kietiklis yra 1,0: (0,2–0,3)

Epoksidinė derva: polietilenglikolis yra 1,00: (0,05-0,10)

Aukštos virimo temperatūros tirpikliai: butilo anhidrido acetatas, dietilenglikolio butilo eterio acetatas, dietilenglikolio etilo eterio acetatas, izoforonas

Pagrindinis žemoje ir normalioje temperatūroje kietėjančių laidžių sidabro klijų taikymas: jis pasižymi žema kietėjimo temperatūra, dideliu sukibimo stiprumu, stabiliomis elektrinėmis savybėmis ir tinka šilkografijai, elektros ir šilumos laidumo sujungimui normalios temperatūros kietėjimo suvirinimo atvejais, pvz. kvarco kristalai, infraraudonųjų spindulių piroelektriniai detektoriai, pjezoelektrinė keramika, potenciometrai, blykstės vamzdžiai ir ekranavimas, grandinių remontas ir kt. Jis taip pat gali būti naudojamas laidžiam sujungimui radijo prietaisų pramonėje, pakeiskite litavimo pastą, kad būtų pasiektas laidus sukibimas.

Kietiklio pasirinkimas priklauso nuo epoksidinės dervos kietėjimo temperatūros.Poliaminai ir politiaminai paprastai naudojami kietėjimui esant normaliai temperatūrai, o rūgščių anhidridai ir polirūgštys paprastai naudojami kaip kietikliai, kietinant aukštesnėje temperatūroje.Skirtingi kietikliai turi skirtingas kryžminio ryšio reakcijas.

Kietiklio dozavimas: jei kietiklio kiekis mažas, kietėjimo laikas labai pailgės arba net sunkiai sukietės;jei per daug kietiklio, tai turės įtakos sidabro pastos laidumui ir nebus palanki darbui.

Epoksidinėje ir kietiklio sistemoje tinkamo skiediklio parinkimas yra susijęs su formulės kūrėjo idėja, pavyzdžiui, atsižvelgiant į kainą, skiedimo efektą, kvapą, sistemos kietumą, sistemos atsparumą temperatūrai ir kt.

Skiediklio dozavimas: jei skiediklio dozė per maža, dervos tirpimo greitis bus lėtas, o pasta bus per klampi;jei skiediklio dozė yra per didelė, ji nėra palanki jo garavimui ir kietėjimui.