nano sudraba pulveris

Produkta apraksts

Nano Silver Powder ir pieejams cits daļiņu izmērs

A110: 20nm, 99,99%

A112: 30-50nm, 99,99%

Tiek piedāvāts arī submikronu sudraba pulveris un mikronu Agpulveris.

Pielāgojiet pakalpojumu īpašam daļiņu izmēram, dispersijai, pārklājumam utt., Laipni lūdzam jautāt.

Jūsu uzziņai ir pieejams nano sudraba pulvera SEM, COA un MSDS.

Apieteikumsnano sudraba pulveris elektronikā vadītspējai

Nano Sudraba pulveris tiek plaši izmantots elektronikas rūpniecībā.Biezas plēves vadoša pasta, kas izgatavota no sudraba pulvera, ir hibrīda ķēdes iepakojuma pamatmateriāls.Biezās plēves vadošā lente, kas izgatavota no sudraba pastas, galvenokārt tiek izmantota katra plākstera elementa un mikroelektroniskās precizitātes ķēdes savienošanai.Sudraba plēves vadītspēja galvenokārt ir atkarīga no sudraba daļiņu līmeņa pēc izmēra, morfoloģijas un citām īpašībām.

Arī nano sudraba pulveris tiek plaši izmantots antibakteriālam un katalizatoram.

Iepakojums un piegāde

Nano sudraba pulvera iepakojums:

Nano sudraba pulvera iepakojums: 25g, 50g, 100g, 500g dubultos antistatiskos maisiņos, 10kg, 20kg mucās.

Arī iepakojumu var izgatavot pēc klienta pieprasījuma.

Nano sudraba pulvera piegāde: Fedex, DHL, TNT, EMS, UPS, speciālās līnijas, gaisa pārvadājumi utt.

Mūsu pakalpojumi

Kompānijas informācija

Uzņēmuma informācija parAg nanopulveris:

Guangzhou Hongwu Material Technology Co., Ltd ir nanotehnoloģiju uzņēmums, kas ražo nanodaļiņas kopš 2002. gada, mēs esam izstrādājuši labu ražošanas tehnoloģiju un kvalitātes kontroles metodi, un mēs turpinām izstrādāt jaunus nanodaļiņu materiālus, lai apmierinātu klientu un tirgus jaunās prasības.Mums ir arī bagāta pieredze produktu pielāgošanā atbilstoši to īpašajām prasībām, piemēram, daļiņu izmēram, pārklājumam, dispersijai utt.

Nano sudraba pulverim tas ir viens no mūsu visizdevīgākajiem produktiem, gada produkcija sasniedz 30 tonnas.Arī mēs attīstījāmiesnano sudraba antibakteriāls līdzeklisdispersiju, lai apmierinātu tirgus vajadzības.Laipni lūdzam uz izmeklēšanu.