Darba laikā lielas jaudas ierīce rada lielu siltumu. Ja tas netiek eksportēts laikā, tas nopietni samazinās savstarpēji savienotā slāņa veiktspēju, kas ietekmēs enerģijas moduļa veiktspēju un uzticamību.

Nano sudrabsSērtēšanas tehnoloģija ir augstas temperatūras iepakojuma savienojuma tehnoloģija, kas zemākā temperatūrā izmanto nano -silvera krēmu, un saķepināšanas temperatūra ir daudz zemāka nekā sudraba veidotā sudraba kušanas temperatūra. Organiskie komponenti nano -silvera pastas sadalīšanās laikā sadalās un gaistizējas un galu galā veido sudraba savienojuma slāni. Nano -silvera saķepināšanas savienotājs var izpildīt trešā paaudzes pusvadītāju barošanas moduļa paketes prasības un zemas temperatūras savienojumu un augstas temperatūras pakalpojuma prasības. Tam ir lieliska siltumvadītspēja un augstas temperatūras uzticamība. Tas ir izmantots lielos daudzumos enerģijas ierīču ražošanas procesā. Nano -silvera krēmam ir laba vadītspēja, zemas temperatūras metināšana, augsta uzticamība un tam ir augstas temperatūras veiktspēja. Pašlaik tas ir potenciālākais zemas temperatūras metināšanas starpsavienojuma materiāls. To plaši izmanto GAN balstītā barošanas LED paketē, MOSFET barošanas ierīcē un IGBT barošanas ierīcē. Power Semiconductor ierīces tiek plaši izmantotas 5G sakaru moduļos, LED iepakojumā, lietu internetā, aviācijas un kosmosa moduļos, elektriskos transportlīdzekļos, augsta ātruma dzelzceļa un dzelzceļa tranzītā, saules fotoelektrisko enerģijas ražošanu, vēja enerģijas ražošanu, viedos tīklus, viedās mājas ierīces un citus laukus.

Saskaņā ar ziņojumiem, gaismas izlietne, kas izgatavota no 70 nm sudraba pulvera termiskās apmaiņas materiālam, var padarīt ledusskapja darba temperatūru, kas sasniedz 0,01 līdz 0,003k, un efektivitāte var būt par 30%augstāka nekā tradicionālajiem materiāliem. Izpētot dažādu nano -silvera leģēta (BI, PB) 2Sr2CA2CU3OX bloka materiālu saturu, tiek atklāts, ka nano -silver dopings samazina materiāla kušanas punktu un paātrina augsto TC (TC norāda uz kritisko temperatūru, kas ir, no normāla stāvokļa uz pārliekušu stāvokli. Izturība izzūd).

Nano sudraba sildīšanas sienas materiāls zemas temperatūras atšķaidīšanas saldēšanas ierīcēm var samazināt temperatūru un samazināt temperatūru no 10MKJ līdz 2 mk. Saules šūnas viena kristāla silīcija vafeļu saķepināšanas sudraba mīkstums var palielināt termiskās pārveidošanas ātrumu.