TDS\Size | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
Morphologie | boribory | |||
fahadiovana | fototra metaly 99.9% | |||
mpianatra amin'ny fitantanana morontsiraka | Bi<=0,003% Sb<=0,001% As<=0,002% Sn<=0,001% Fe<=0,006% Ni<=0,005% Pb<=0,001% Zn<=0,002% | |||
SSA(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Haavo betsaka (g/ml) | 0.19 | 0.20 | 0.21 | 0.22 |
Haavo marina (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Haben'ny fonosana | 25g, 50g, 100g isaky ny kitapo ao anaty kitapo roa antistatic, na araka izay ilaina. | |||
Ora nanomezana | Ao amin'ny tahiry, fandefasana ao anatin'ny roa andro fiasana. |
Miasa toy ny antibiôtika, anti-mikroba, ary anti-fungal mpandraharaha rehefa ampiana plastika, coatings, ary lamba.
Metaly matanjaka sy firaka.
EMI shielding.
Toeram-pandrefesana hafanana sy fitaovana conductive mafana be.
Catalyst mahomby ho an'ny fanehoan-kevitra simika sy ny synthesis ny methanol sy glycol.
Toy ny sintering additives sy ny fitaovana capacitor.
Ny ranomainty conductive sy ny pastes misy Cu nanoparticles dia azo ampiasaina ho solon'ny metaly mendri-kaja lafo vidy ampiasaina amin'ny elektronika vita pirinty, ny fampisehoana ary ny fandefasana sarimihetsika manify conductive.
Manaraka ny conductive coating fanodinana metaly sy tsy ferrous metaly.
Famokarana ny electrode anatiny MLCC sy ny singa elektronika hafa amin'ny slurry elektronika ho an'ny miniaturization ny microelectronic fitaovana.
Toy ny nanometal lubricant additives.
Ny nanoparticles varahina (20nm bta mifono Cu) dia tokony hofehezina ao anaty kitapo banga.
Tehirizina ao anaty efitrano mangatsiatsiaka sy maina.
Aza asiana rivotra.
Halaviro ny hafanana ambony, ny loharanon'ny afo ary ny adin-tsaina.