Conductive Ag pani Cu Paura Micron Hiriwa pani Parahi paura mo Conductive Filler
Hua Spec
| Ingoa tūemi | Te paura parahi kua pania ki te Hiriwa |
| MF | Ag-Cu |
| Pure(%) | 99.9% |
| Te ahua | Powder |
| Te rahi o te matūriki | 1-3um, 5um, 8um |
| Te ahua kiriata | NA |
| Te takai | 1kg mo ia putea |
| Paerewa Paerewa | Koeke Ahumahi,Koeke Irahiko |
Mahinga Hua
TaupāngaoTe paura parahi kua pania ki te Hiriwa:
1. Whakapiri conductive.
2. Nga whakakikoruatanga whakahaere.
3. Polymer.
4. Whakapiri Conductive.
5. Ko te whakahaere i nga hiahia hiko o te hangarau microelectronics, ko nga mea whakahaere penei i te maimoatanga mata whakarewa, penei i te ahumahi, he momo hou o te paura hiato conductive.
6. Hikohiko.
7. Te ahumahi hoia me etahi atu waahanga ahumahi o te whakamarumaru hiko me te hiko.
8. Rorohiko, waea waea, ara iahiko whakauru, nga momo taputapu hiko katoa, nga taputapu hauora hiko, nga taputapu hiko me nga mita, me etahi atu, ka kore te hua i raro i te pokanoa hiko.
RokirokioTe paura parahi kua pania ki te Hiriwa:
Te paura parahi kua pania ki te Hiriwarme hiri me te rongoa i roto i te waahi maroke, hauhautanga, matara atu i te ra tika.
