Зошто нано прав од силициум диоксид може да се користи за CMP?

Нано-силика има релативно ниска цена и добра дисперзибилност, механичко абразија, висока јачина и адхезија, добро формирање на филм, висока пропустливост, висока отпорност на временски услови и абење, мала големина на честички, цврстина.Исто така, ги има предностите на умерен, низок вискозитет, ниска адхезија и лесно чистење по полирањето.Така тој е материјал за полирање за CMP технологија со одлични перформанси.

Нано честичките SiO2 често се користат за прецизно полирање на метал, сафир, монокристален силициум, стакло-керамика, светлосна цевка за водење и други површини.Големината на нано силициум оксид е под 100 nm, кој има голема специфична површина, висока дисперзибилност и пропустливост, така што оштетениот слој на површината на полираното работно парче е исклучително мал;покрај тоа, тврдоста на силициумската наночестичка е слична на онаа на силиконските наполитанки.Затоа, често се користи и за полирање на полупроводнички силиконски наполитанки.

Предностите на нано SiO2 прав во CMP апликација:

1. Полирањето е употреба на униформни наночестички од SiO2 и други материјали, кои нема да предизвикаат физичко оштетување на обработените делови, а брзината е голема.Употребата на честички како што е колоиден силициум диоксид со униформа и голема големина на честички може да ја постигне целта на полирање со голема брзина.

2. Не ја кородира опремата и има високи безбедносни перформанси.

3. Постигне обработка на мелење со висока плошност.

4. Ефикасно намалете ги гребаниците на површината по полирањето и намалете ја грубоста на површината по полирањето.