पॉलिमर सामग्रीमध्ये कमी घनता, सुलभ प्रक्रिया आणि चांगले इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशनचे फायदे आहेत. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक इंटिग्रेशन आणि पॅकेजिंग, इलेक्ट्रिकल मशिनरी आणि एलईडी एनर्जी सेव्हिंग यांसारख्या क्षेत्रात ते मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात. सर्वसाधारणपणे, पॉलिमर हे उष्णतेचे खराब वाहक असतात. जोपर्यंत इन्सुलेट सामग्रीचा संबंध आहे, त्यांची उष्णता नष्ट करण्याची क्षमता ही एक अडचण समस्या बनत आहे आणि उत्कृष्ट सर्वसमावेशक गुणधर्मांसह उच्च थर्मल चालकता पॉलिमर संमिश्र सामग्री तयार करण्याची तातडीची आवश्यकता आहे.

सिलिकॉन कार्बाइडमध्ये गंज प्रतिकार, उच्च तापमान प्रतिरोध, उच्च सामर्थ्य, चांगली थर्मल चालकता, प्रभाव प्रतिरोध, इत्यादी वैशिष्ट्ये आहेत. त्याच वेळी, उच्च थर्मल चालकता, ऑक्सिडेशन प्रतिरोध आणि चांगली थर्मल स्थिरता याचे फायदे आहेत.

संशोधकांनी इपॉक्सी भरण्यासाठी थर्मल कंडक्टिव फिलर म्हणून सिलिकॉन कार्बाइडचा वापर केला आणि असे आढळले की नॅनो-सिलिकॉन कार्बाइड इपॉक्सी रेजिनच्या उपचारांना प्रोत्साहन देऊ शकते आणि सिलिकॉन कार्बाइडचे कण थर्मल वहन मार्ग किंवा राळ प्रणालीच्या आत थर्मल नेटवर्क साखळी तयार करण्याची अधिक शक्यता असते. , इपॉक्सी रेजिनचे अंतर्गत शून्य गुणोत्तर कमी करणे आणि इपॉक्सी सुधारणे राळ सामग्रीची यांत्रिक आणि थर्मल चालकता.

काही अभ्यासांमध्ये सिलेन कपलिंग एजंट, स्टीरिक ऍसिड आणि त्यांचे संयोजन मॉडिफायर्स म्हणून वापरले गेले आहे ज्यामुळे घन सामग्री, तेल शोषण मूल्य आणि β-SiC पावडरच्या थर्मल चालकतेवर विविध मॉडिफायर्सच्या प्रभावांचा अभ्यास केला जातो. प्रायोगिक परिणाम दर्शवितात की सिलेन कपलिंग एजंटमध्ये KH564 चे बदल प्रभाव अधिक स्पष्ट आहे; स्टीरिक ऍसिडचा अभ्यास आणि दोन पृष्ठभाग सुधारकांच्या संयोजनाद्वारे, परिणाम दर्शवितात की एकल सुधारकाच्या तुलनेत बदल प्रभाव अधिक सुधारला आहे आणि कडकपणा जास्त आहे. फॅटी ऍसिड आणि KH564 चा प्रभाव चांगला आहे, आणि थर्मल चालकता 1.46 W/(m·K) पर्यंत पोहोचते, जी बदल न केलेल्या β-SiC पेक्षा 53.68% जास्त आणि एकल KH564 बदलापेक्षा 20.25% जास्त आहे.

वर फक्त तुमच्या संदर्भासाठी, तपशीलांना तुमची चाचणी आवश्यक आहे, धन्यवाद.