डायमंडची थर्मल चालकता 2000W/(m·K) पर्यंत पोहोचते, जी ग्राफीनपेक्षा कमी असते, परंतु इतर सामग्रीच्या तुलनेत खूपच जास्त असते.ग्राफीन वीज चालवते, तर हिरा वीज चालवत नाही, आणि एक इन्सुलेट सामग्री आहे, म्हणून हिरा इन्सुलेट अनुप्रयोगांसाठी अधिक योग्य आहे.

डायमंडमध्ये अद्वितीय थर्मोफिजिकल गुणधर्म आहेत (अल्ट्रा-हाय थर्मल चालकता आणि सेमीकंडक्टर चिप-जुळणारे विस्तार गुणांक), ज्यामुळे ते पसंतीचे उष्णता-विघटन करणारी सब्सट्रेट सामग्री बनते.तथापि, ब्लॉकमध्ये एकच हिरा तयार करणे सोपे नाही आणि हिऱ्याची कठोरता अत्यंत जास्त आहे आणि हिऱ्याच्या ब्लॉक सामग्रीवर प्रक्रिया करणे कठीण आहे.म्हणून, "डायमंड पार्टिकल रीइनफोर्स्ड मेटल मॅट्रिक्स कंपोझिट मटेरियल" किंवा "सीव्हीडी डायमंड/मेटल मॅट्रिक्स कंपोझिट मटेरियल" या स्वरूपात उष्मा विघटन सब्सट्रेट सामग्रीमध्ये व्यावहारिक अनुप्रयोग लागू केला जाईल.सामान्य धातू मॅट्रिक्स सामग्रीमध्ये प्रामुख्याने अल, क्यू आणि एजी यांचा समावेश होतो.

संशोधनानुसार, असे आढळून आले आहे की पॉलीहेक्सामेथिलीन अॅडिपामाइड (PA66) प्रकारच्या थर्मल कंपोझिट मटेरियलमधील 0.1% बोरॉन नायट्राइड सामग्री नॅनो-डायमंडने बदलल्यानंतर, सामग्रीची थर्मल चालकता सुमारे 25% वाढेल.नॅनो-हिरे आणि पॉलिमरच्या गुणधर्मांमध्ये आणखी सुधारणा करून, फिनलंडमधील कार्बोडियन केवळ सामग्रीची मूळ थर्मल चालकता राखत नाही, तर उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान नॅनो-हिऱ्यांचा वापर 70% कमी करते, ज्यामुळे उत्पादन खर्च मोठ्या प्रमाणात कमी होतो. .
ही नवीन थर्मल संमिश्र सामग्री फिन्निश VTT तंत्रज्ञान संशोधन केंद्राने विकसित केली आहे आणि जर्मन कंपनी 3M द्वारे चाचणी आणि सत्यापित केली आहे.

उच्च औष्णिक चालकता आवश्यकता असलेल्या सामग्रीसाठी, थर्मल चालकता प्रति 20% थर्मल कंडक्टिव फिलरमध्ये 1.5% नॅनोडायमंड भरून थर्मल चालकता मोठ्या प्रमाणात सुधारली आणि सुधारली जाऊ शकते.
सुधारित नॅनो-डायमंड थर्मली कंडक्टिव फिलरचा इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशन गुणधर्मांवर आणि सामग्रीच्या इतर गुणधर्मांवर कोणताही परिणाम होत नाही आणि त्यामुळे उपकरणे झीज होत नाहीत आणि इलेक्ट्रॉनिक्स, एलईडी उपकरणे आणि इतर क्षेत्रांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.