Permohonan nanopartikel tembaga:

Aditif nano-lubricating logam: Tambah 0.1 ~ 0.6% untuk melincirkan minyak dan gris untuk membentuk filem lubricating dan pembaikan diri sendiri di permukaan pasangan geseran semasa proses menggosok, yang meningkatkan prestasi anti-wear dan anti-friction pasangan geseran.

Rawatan salutan konduktif pada permukaan logam dan bukan logam: nano aluminium, tembaga, serbuk nikel mempunyai permukaan yang sangat aktif, dan boleh dilapisi pada suhu di bawah titik lebur serbuk di bawah keadaan bebas oksigen. Teknologi ini boleh digunakan untuk pengeluaran peranti mikroelektronik.

Pemangkin Cekap: Tembaga dan Nanopowders Alloy digunakan sebagai pemangkin dengan kecekapan yang tinggi dan selektiviti yang kuat. Mereka boleh digunakan sebagai pemangkin dalam proses tindak balas karbon dioksida dan hidrogen kepada metanol.

Paste konduktif: Digunakan untuk terminal dan elektrod dalaman MLCC untuk miniatur peranti mikroelektronik. Menggunakannya untuk menggantikan serbuk logam berharga untuk menyediakan pasta elektronik dengan prestasi unggul dapat mengurangkan kos dan mengoptimumkan proses mikroelektronik.

Bahan mentah untuk nanomaterials logam pukal: Gunakan Sintering Metalurgi Perlindungan Gas Inert untuk menyediakan bahan -bahan struktur nanocomposite logam tembaga pukal.