Mengapa serbuk nano silikon dioksida boleh digunakan untuk CMP?

Nano-silika mempunyai kos yang agak rendah, dan kebolehserakan yang baik, lelasan mekanikal, kekuatan dan lekatan yang tinggi, pembentukan filem yang baik, kebolehtelapan yang tinggi, cuaca yang tinggi dan rintangan haus, saiz zarah yang kecil, kekerasan.Ia juga mempunyai kelebihan sederhana, kelikatan rendah, lekatan rendah, dan pembersihan mudah selepas menggilap.Oleh itu ia adalah bahan penggilap untuk teknologi CMP dengan prestasi cemerlang.

Zarah nano SiO2 sering digunakan untuk menggilap ketepatan logam, nilam, silikon monohabluran, seramik kaca, tiub panduan cahaya dan permukaan lain.Saiz nano silikon oksida adalah di bawah 100nm, yang mempunyai luas permukaan khusus yang besar, kebolehserakan yang tinggi dan kebolehtelapan, jadi lapisan kerosakan pada permukaan bahan kerja yang digilap adalah sangat kecil;di samping itu, kekerasan nanozarah silika adalah serupa dengan wafer silikon.Oleh itu, ia juga sering digunakan untuk menggilap wafer silikon semikonduktor.

Kelebihan serbuk nano SiO2 dalam aplikasi CMP:

1. Menggilap adalah penggunaan nanopartikel seragam SiO2 dan bahan lain, yang tidak akan menyebabkan kerosakan fizikal pada bahagian yang diproses, dan kelajuannya pantas.Penggunaan zarah seperti silika koloid dengan saiz zarah yang seragam dan besar boleh mencapai tujuan penggilap berkelajuan tinggi.

2. Ia tidak menghakis peralatan dan mempunyai prestasi keselamatan yang tinggi.

3. Mencapai pemprosesan pengisaran kerataan tinggi.

4. Berkesan mengurangkan calar permukaan selepas menggilap dan mengurangkan kekasaran permukaan selepas menggilap.