Micron Ag miksija Cu trab konduttiv sferiku / saffi / dendritiku

SEM stampa glipse għal Micron Ag miksija Cu trab konduttiv sferiku / saffi / dendritiku huma disponibbli.

Ġentilment innota li għal Cu miksi bil-fidda HW NANO il-kontenut Ag huwa aġġustabbli minn 3% - 30%, il-kontenut ogħla tal-fidda, il-konduttività aħjar u l-prezz ogħla.U l-morfoloġija għat-trab tar-ram miksi bil-fidda Ultrafine għandhom saffi / sferiku / dendriku.

Applikazzjoni u vantaġġ ta 'Micron Ag miksi trab Cu konduttiv sferiku / saffi / dendritiku:

Għal konduttivi, għandu proprjetajiet tajbin ta 'trab ultrafin Silve filwaqt li peress li r-ram miksi l-ispiża hija ħafna aktar baxxa.

Bħala l-aħjar materjal ta 'lqugħ EMI, trab tar-ram miksi bil-fidda huwa l-materja prima bażika ewlenija għall-komunikazzjonijiet 5G, elettronika, industrija militari, apparat domestiku, AI, enerġija ġdida u industriji oħra.Il-kontenut tal-fidda għandu impatt akbar fuq il-kulur u l-konduttività tat-trab tar-ram miksi bil-fidda.Fit-teorija, it-trab tar-ram miksi bil-fidda b'kontenut ta 'fidda ta' 8wt% għandu reżistenza aħjar għall-ossidazzjoni f'temperatura tal-kamra.Iż-żieda ma 'żebgħa (żebgħa), kolla (kolla), linka, demel likwidu tal-polimeru, plastik, gomma, tista' ssir f'diversi prodotti konduttivi u elettromanjetiċi ta 'lqugħ.

Ippakkjar & Shipping

Aħna nużaw boroż doppji anti-statiċi bi protezzjoni tajba fil-kartun u għall-ordni tal-lott uża tnabar għall-pakkett.

Peress li l-klijenti għandhom rekwiżit differenti tal-fidda u l-morfoloġija għat-trab tar-ram miksi bil-fidda, għalhekk il-prodott jiġi prodott f'ordnijiet u MOQ 1kg.Ippakkjat 500g, 1kg kull borża jew kif jeħtieġ il-klijent.Normalment tieħu 3 ijiem tax-xogħol biex tirranġa.

Fir-rigward tat-tbaħħir għar-ram miksi bil-fidda, nużaw Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, linji speċjali eċċ Għal ħafna pajjiżi Express jieħu 3-5 ijiem tax-xogħol biex jasal.