တရုတ်နိုင်ငံ 1-3um ငွေကိုဖုံးအုပ်ထားသောကြေးနီအမှုန့် AG သည် Cu Micron အရွယ်အစားထုတ်လုပ်သူများနှင့်ပေးသွင်းသူများ

1-3um ငွေကိုဖုံးအုပ်ထားသောကြေးနီအမှုန့် AG CUICT CU MONRORE အရွယ်အစား

အသေးစိတ်ဖော်ပြချက်:

Advanced Electroless Plating နည်းပညာကို အသုံးပြု. အလွန်ပါးလွှာသောငွေပြားများအလွှာသည် Ultrafine ကြေးနီအမှုန့်များ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဖွဲ့စည်းသည်, ထို့နောက် ultrafine copper powder ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ Silver-clad ကြေးနီသည်အလွန်အမင်း completiming filler အမျိုးအစားဖြစ်ပြီးဆေးသုတ်ဆေးများနှင့်မှင်များကိုပြုလုပ်နိုင်သည့်အလားအလာရှိသောအနာဂတ်နှင့်သက်ဆိုင်သည်။ Microelectronics နည်းပညာများ, လျှပ်စစ်သံလိုက်ကာကွယ်တားဆီးမှုနှင့်မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်းမျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်းကဲ့သို့သောစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင်အသုံးပြုသောထုတ်ကုန်များတွင်ထုတ်ကုန်များကိုဖွဲ့စည်းရန်ရာဘာ, ပလပ်စတစ်,

အီးမေးလ်ပို့ပါ

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

1-3um ငွေကို coated ကြေးနီအမှုန့်

သတ်မှတ်ချက်:

လုံးပေါင်းပြဌါန်းသည့်ဉပဒေ	b118
နံမယ်	ငွေကိုဖုံးထားသောကြေးနီအမှုန့်
နည်း	AG / Cu
CAs အမှတ်	7440-22-4 / 7440-50-50-50
အမှုန်အရွယ်အစား	1-3um
သန့်ရှင်းြရဲ	99.9%
ဖြစ်ပေါ်လာခြင်း	ကေြးညို
အထုပ်	100g / အိတ်, ဒါမှမဟုတ်လိုအပ်သလို
အခြားအရွယ်အစား	3-5um, 5-8um
အလားအလာရှိသောလျှောက်လွှာများ	ငွေကိုဖုံးထားသောကြေးနီအမှုန်များကိုကွန်ပျူတာများ, ဆဲလ်ဖုန်းများ, ပေါင်းစပ်ထားသော circuit, လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ, အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများနှင့်မီတာများစသည်တို့ကိုလည်းကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။

ဖော်ပြချက်:

ငွေကိုဖုံးထားသောကြေးနီအမှုန့်များ၏ဂုဏ်သတ္တိများ:
1 ။ ကောင်းသော antioxidant စွမ်းဆောင်ရည်
2 ။ ကောင်းသောလျှပ်စစ်စီးကူး
3 ။ ခံနိုင်ရည်နိမ့်
4 ။ မြင့်မားသောလူစုခွဲခြင်းနှင့်မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှု
5 ။ Silver coated ကြေးနီအမှုန့်များသည်အလွန်မြင့်မားသောကူးသန်းသန့်စင်ခြင်းဆိုင်ရာပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်ပြီးစံပြငွေတန်ဖိုးရှိကြေးနီငွေရောင်အမှုန့်ကိုစျေးနှုန်းသတ်မှတ်ရန်အတွက်အကောင်းဆုံးအစားထိုးပစ္စည်းဖြစ်သည်
ငွေကိုဖုံးအုပ်ထားသောကြေးနီအမှုန့်ကိုအသုံးပြုခြင်း
1 ။ complective ကို chesesive
2 ။ computerition ကန့်သတ်
3 ။ ပိုလီမာ
4 ။ paste paste
5. Microelectronics နည်းပညာ၏ ilerolectronics နည်းပညာ၏လျှပ်စစ်လိုအပ်ချက်လိုအပ်ချက်များ, ထိုကဲ့သို့သောစက်မှုလုပ်ငန်းကဲ့သို့သတ္တုမျက်နှာပြင်ကုသမှုကဲ့သို့သောစီးပစ်ဆိုင်ရာကုသမှုပုံစံဖြစ်သော Microelectronics နည်းပညာ၏လုပ်ဆောင်မှုပုံစံသည် completive composite powders အသစ်များဖြစ်သည်။
6 ။ စစ်ရေးလုပ်ငန်းနှင့်ကူးသန်းရောင်းဝယ်ရေးနှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ကာကိစ္စ၏စစ်ရေးလုပ်ငန်းနှင့်အခြားစက်မှုလုပ်ငန်း area ရိယာ။