Waarom kan nanopoeder van siliciumdioxide worden gebruikt voor CMP?

Nano-silica heeft relatief lage kosten en goede dispergeerbaarheid, mechanische slijtage, hoge sterkte en adhesie, goede filmvorming, hoge permeabiliteit, hoge weers- en slijtvastheid, kleine deeltjesgrootte, hardheid.Het heeft ook de voordelen van matige, lage viscositeit, lage hechting en gemakkelijke reiniging na polijsten.Het is dus een polijstmateriaal voor CMP-technologie met uitstekende prestaties.

SiO2-nanodeeltjes worden vaak gebruikt voor het nauwkeurig polijsten van metaal, saffier, monokristallijn silicium, glaskeramiek, lichtgeleiderbuis en andere oppervlakken.De grootte van nano-siliciumoxide is kleiner dan 100 nm, wat een groot specifiek oppervlak, hoge dispergeerbaarheid en permeabiliteit heeft, dus de schadelaag op het oppervlak van het gepolijste werkstuk is extreem klein;bovendien is de hardheid van silica-nanodeeltjes vergelijkbaar met die van siliciumwafels.Daarom wordt het ook vaak gebruikt voor het polijsten van halfgeleidersiliciumwafels.

De voordelen van nano SiO2-poeder in CMP-toepassing:

1. Polijsten is het gebruik van uniforme nanodeeltjes van SiO2 en andere materialen, die geen fysieke schade aan de verwerkte onderdelen veroorzaken, en de snelheid is hoog.Het gebruik van deeltjes zoals colloïdaal silica met een uniforme en grote deeltjesgrootte kan het doel van polijsten met hoge snelheid bereiken.

2. Het tast geen apparatuur aan en heeft hoge veiligheidsprestaties.

3. Bereik een hoge vlakheidsslijpverwerking.

4. Verminder effectief de oppervlaktekrassen na het polijsten en verminder de oppervlakteruwheid na het polijsten.