Mirco sfærisk sølvpulver med høy renhet Ledende Ag-partikler av metall
| Lager# | Størrelse | Bulkdensitet (g/ml) | Trykktetthet (g/ml) | SSA(BET) m2/g | Renhet % | Morphologi |
| HW-SB115 | 1-3 um | 1,5-2,0 | 3,0-5,0 | 1,0-1,5 | 99,99 | Sfærisk |
| HW-SB116 | 3-5 um | 1,5-2,5 | 3,0-5,0 | 1,0-1,2 | 99,99 | Sfærisk |
| Merk: Andre spesifikasjoner kan tilpasses i henhold til kravene, vennligst fortell oss de detaljerte parametrene du ønsker. | ||||||
Ledende kompositter
Sølv nanopartikler leder elektrisitet og de er lett dispergerbare i en rekke andre materialer.Tilsetning av sølvnanopartikler til materialer som pastaer, epoksy, blekk, plast og forskjellige andre kompositter forbedrer deres elektriske og termiske ledningsevne.
1. Eksklusiv sølvpasta (lim):
Pasta (lim) for interne og eksterne elektroder av brikkekomponenter;
Pasta (lim) for tykk film integrert krets;
Pasta (lim) for solcelleelektrode;
Ledende sølvpasta for LED-brikke.
2. Ledende belegg
Filter med høyverdig belegg;
Porselensrørkondensator med sølvbelegg
Lav temperatur sintring ledende lim;
Dielektrisk pasta
Ledende sfærisk sølvpulver av høyytelsesmetall for solcellesølvelektrodeslurry
Den elektroniske sølvpastaen for den positive elektroden til silisiumsolcelle består hovedsakelig av tre deler:
1. Ultrafint metallisk sølvpulver for ledning av elektrisitet.70-80 vekt%.Den har høy fotoelektrisk konverteringseffektivitet.
2. Uorganisk fase som stivner og hjelper til med å smelte etter varmebehandling.5-10 vekt%
3. Organisk fase som fungerer som en binding ved lav temperatur.15-20 vekt%
Det superfine sølvpulveret er hovedkomponenten i den elektroniske sølvslurryen, som til slutt danner elektroden til det ledende laget.Derfor har partikkelstørrelse, form, overflatemodifikasjon, spesifikt overflateareal og tapptetthet av sølvpulver stor innflytelse på slurryegenskaper.
Størrelsen på sølvpulver som brukes i sølv elektronisk slurry er generelt kontrollert innenfor 0,2-3um, og formen er sfærisk eller nesten sfærisk.
Hvis partikkelstørrelsen er for stor, vil viskositeten og stabiliteten til den elektroniske sølvpastaen reduseres betydelig, og på grunn av det store gapet mellom partiklene er den sintrede elektroden ikke nær nok, kontaktmotstanden øker betydelig og de mekaniske egenskapene. av elektroden er ikke ideelle.
Hvis partikkelstørrelsen er for liten, er det vanskelig å blande jevnt med andre komponenter i fremstillingsprosessen av sølvpasta.
