ସିଲିକନ୍ ଡାଇଅକ୍ସାଇଡ୍ ନାନୋ ପାଉଡର୍ CMP ପାଇଁ କାହିଁକି ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ?

ନାନୋ-ସିଲିକା ଅପେକ୍ଷାକୃତ କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ଏବଂ ଗୁଡ୍ ବିଛିନ୍ନତା, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଘୃଣା, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଆଡିଶିନ୍, ଭଲ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଗଠନ, ଉଚ୍ଚ ବିସ୍ତାରତା, ଉଚ୍ଚ ପାଗ ଏବଂ ପୋଷାକ ପ୍ରତିରୋଧ, ଛୋଟ କଣିକା ଆକାର, କଠିନତା |ପଲିସିଂ ପରେ ମଧ୍ୟମ, ନିମ୍ନ ସାନ୍ଦ୍ରତା, କମ୍ ଆଡେସିନ୍ ଏବଂ ସହଜ ସଫା କରିବାର ସୁବିଧା ମଧ୍ୟ ଅଛି |ଏହିପରି, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସହିତ CMP ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାଇଁ ଏହା ଏକ ପଲିସିଂ ସାମଗ୍ରୀ |

SiO2 ନାନୋ କଣିକା ପ୍ରାୟତ metal ଧାତୁ, ନୀଳମଣି, ମୋନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ ସିଲିକନ୍, ଗ୍ଲାସ୍-ସେରାମିକ୍ସ, ଲାଇଟ୍ ଗାଇଡ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକର ସଠିକ୍ ପଲିସିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ନାନୋ ସିଲିକନ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ର ଆକାର 100nm ତଳେ, ଯାହାର ଏକ ବୃହତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପୃଷ୍ଠଭୂମି, ଉଚ୍ଚ ବିଛିନ୍ନତା ଏବଂ ବିସ୍ତାର ଯୋଗ୍ୟତା ଅଛି, ତେଣୁ ପଲିସ୍ ହୋଇଥିବା ୱାର୍କସିପ୍ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷତି ସ୍ତର ଅତ୍ୟନ୍ତ ଛୋଟ;ଏହା ସହିତ, ସିଲିକା ନାନୋପାର୍ଟିକଲର କଠିନତା ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ସହିତ ସମାନ |ତେଣୁ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ପଲିସିଂ ପାଇଁ ଏହା ପ୍ରାୟତ। ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

CMP ପ୍ରୟୋଗରେ ନାନୋ SiO2 ପାଉଡରର ସୁବିଧା:

1. ପଲିସିଂ ହେଉଛି SiO2 ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀର ୟୁନିଫର୍ମ ନାନୋ-ପାର୍ଟିକଲ୍ସର ବ୍ୟବହାର, ଯାହା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ଅଂଶଗୁଡିକର ଶାରୀରିକ କ୍ଷତି ଘଟାଇବ ନାହିଁ ଏବଂ ଗତି ଦ୍ରୁତ ଅଟେ |ୟୁନିଫର୍ମ ଏବଂ ବୃହତ କଣିକା ଆକାର ସହିତ କୋଲଏଡାଲ୍ ସିଲିକା ପରି କଣିକାର ବ୍ୟବହାର ଉଚ୍ଚ ଗତିର ପଲିସିଂର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କରିପାରିବ |

2. ଏହା ଯନ୍ତ୍ରପାତିଗୁଡିକୁ କ୍ଷୟ କରେ ନାହିଁ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସୁରକ୍ଷା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଥାଏ |

3. ଉଚ୍ଚ ଫ୍ଲାଟେନ୍ସ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହାସଲ କରନ୍ତୁ |

4. ପଲିସିଂ ପରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍କ୍ରାଚ୍କୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପଲିସିଂ ପରେ ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତାକୁ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ |