ਉੱਨਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਅਲਟਰਾ-ਫਾਈਨ ਕਾਪਰ ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਪਤਲੀ ਸਿਲਵਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਇਕਸਾਰ ਕਣ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਅਤਿ-ਬਰੀਕ ਪਾਊਡਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਇੱਕ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਉੱਚ ਸੰਚਾਲਕ ਫਿਲਰ ਹੈ।ਇਸ ਨੂੰ ਕੰਡਕਟਿਵ ਪੇਂਟ, ਸਿਆਹੀ ਜਾਂ ਰਬੜ, ਪਲਾਸਟਿਕ, ਫੈਬਰਿਕ ਨਾਲ ਮਿਲਾ ਕੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੰਚਾਲਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਉਦਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ, ਅਤੇ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸਤਹ ਸੋਧ।
ਸਿਲਵਰ-ਕੋਟੇਡ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਸੰਚਾਲਕ ਪਾਊਡਰ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਚਾਂਦੀ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, ਆਦਿ), ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਕਾਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫਲੇਕ, ਗੋਲਾਕਾਰ, ਡੈਂਡਰਟਿਕ), ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਣਾਂ ਦਾ ਵਿਆਸ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ 1 ਮਾਈਕਰੋਨ ਕਣ ਦੇ ਆਕਾਰ ਤੋਂ ਵੱਡਾ) ਸਿਲਵਰ-ਕੋਟੇਡ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਪਾਊਡਰ।