Dlaczego nanoproszek dwutlenku krzemu można stosować w CMP?

Nanokrzemionka ma stosunkowo niski koszt i dobrą dyspergowalność, ścieranie mechaniczne, wysoką wytrzymałość i przyczepność, dobre tworzenie filmu, wysoką przepuszczalność, wysoką odporność na warunki atmosferyczne i zużycie, mały rozmiar cząstek, twardość. Ma również zalety umiarkowanej, niskiej lepkości, niskiej przyczepności i łatwego czyszczenia po polerowaniu. Jest to zatem materiał polerski do technologii CMP o doskonałych parametrach.

Nanocząsteczki SiO2 są często używane do precyzyjnego polerowania metalu, szafiru, krzemu monokrystalicznego, ceramiki szklanej, światłowodu i innych powierzchni. Rozmiar nano tlenku krzemu wynosi poniżej 100 nm, który ma dużą powierzchnię właściwą, wysoką dyspergowalność i przepuszczalność, dzięki czemu warstwa niszcząca na powierzchni polerowanego przedmiotu jest wyjątkowo mała; ponadto twardość nanocząstek krzemionki jest podobna do twardości płytek krzemowych. Dlatego często stosuje się go również do polerowania półprzewodnikowych płytek krzemowych.

Zalety proszku nano SiO2 w zastosowaniu CMP:

1. Polerowanie polega na zastosowaniu jednolitych nanocząstek SiO2 i innych materiałów, które nie powodują uszkodzeń fizycznych obrabianych części, a prędkość jest duża. Zastosowanie cząstek takich jak krzemionka koloidalna o jednolitym i dużym rozmiarze cząstek może osiągnąć cel szybkiego polerowania.

2. Nie powoduje korozji sprzętu i zapewnia wysoki poziom bezpieczeństwa.

3. Osiągnij wysoką płaskość obróbki szlifowania.

4. Skutecznie redukuj zadrapania powierzchni po polerowaniu i zmniejszaj chropowatość powierzchni po polerowaniu.