TDS\Tamanho | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
Morfologia | Esférico | |||
Pureza | Base metálica 99,9% | |||
COA | Bi<=0,003% Sb<=0,001% As<=0,002% Sn<=0,001% Fe<=0,006% Ni<=0,005% Pb<=0,001% Zn<=0,002% | |||
SSA(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Densidade aparente (g/ml) | 0,19 | 0,20 | 0,21 | 0,22 |
Densidade verdadeira (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Tamanho da embalagem | 25g,50g,100g por saco em sacos antiestáticos duplos ou conforme necessário. | |||
Prazo de entrega | Em estoque, envio em dois dias úteis. |
Atua como agente antibiótico, antimicrobiano e antifúngico quando adicionado a plásticos, revestimentos e têxteis.
Metais e ligas de alta resistência.
Blindagem EMI.
Dissipadores de calor e materiais altamente condutores térmicos.
Catalisador eficiente para reações químicas e para a síntese de metanol e glicol.
Como aditivos de sinterização e materiais de capacitores.
Tintas e pastas condutoras contendo nanopartículas de Cu podem ser usadas como um substituto para metais nobres muito caros usados em eletrônicos impressos, displays e aplicações de filmes finos condutivos transmissivos.
Processamento de revestimento condutivo superficial de metais e metais não ferrosos.
Produção de eletrodo interno MLCC e outros componentes eletrônicos em pasta eletrônica para miniaturização de dispositivos microeletrônicos.
Como aditivos lubrificantes nanometálicos.
As nanopartículas de cobre (20nm bta revestidas com Cu) devem ser seladas em sacos a vácuo.
Armazenado em local fresco e seco.
Não fique exposto ao ar.
Mantenha longe de altas temperaturas, fontes de ignição e estresse.