Al2O3 nanopulberi sferice alfa Alumină pentru silicon termoconductor

Datorită vâscozității sale bune, flexibilității, performanței bune de compresie și conductibilității termice excelente, gelul de siliciu conductiv termic este adesea folosit ca umplutură de disipare a căldurii pentru substraturile IC ale aparatelor electrice, cum ar fi echipamente de comunicație și computere. umpluturi cu pulbere includ nitrură de aluminiu, oxid de aluminiu, oxid de zinc, oxid de beriliu, oxid de siliciu, carbură de siliciu, nitrură de bor etc. Printre acestea, alumina nu numai că are proprietăți bune de izolare, dar și conductibilitatea sa termică nu este scăzută (conductivitate termică la temperatură normală). este de 30W/m·K) și a fost utilizat pe scară largă în produsele de izolare din domeniul aparatelor de comutare de înaltă tensiune și UHV.

Particulele de alumină cu conductivitate termică ridicată trebuie să aibă ele însele un grad ridicat de cristalinitate și compactitate.Alumina de fază alfa are o structură hexagonală, care este cea mai densă structură dintre diferitele variante de alumină.Studiile au arătat că, cu cât faza alfa a pulberii de alumină este mai mare, cristalele sunt complet monocristale și particule sferice și există anumite planuri de cristal.Când este umplut cu silicagel, va apărea o anumită linie de contact și suprafață atunci când particulele sunt în contact cu particulele.Contact, astfel încât conductivitatea termică a gelului de silice poate fi mult îmbunătățită.