Micron Ag acoperit cu pulbere conductivă sferică / fulgi / dendritică

Sunt disponibile imagini SEM pentru pulbere de Cu acoperită cu Micron Ag, conductivă sferică / fulgi / dendritică.

Vă rugăm să rețineți că pentru Cu acoperit cu argint HW NANO, conținutul de Ag este ajustabil de la 3% – 30%, cu cât conținutul de argint este mai mare, cu atât o conductivitate mai bună și un preț mai mare.Iar morfologia pentru pulberea de cupru acoperită cu argint ultrafin are fulgi / sferici / dendrici.

Aplicarea și avantajul micron Ag acoperit cu pulbere conductivă sferică / fulgi / dendritică:

Pentru conductivitate, are proprietăți bune ale pulberii ultrafine Silve, în timp ce, deoarece cuprul acoperit, costul este mult mai mic.

Fiind cel mai bun material de ecranare EMI, pulberea de cupru acoperită cu argint este materia primă de bază pentru comunicații 5G, electronice, industria militară, electrocasnice, AI, energie nouă și alte industrii.Conținutul de argint are un impact mai mare asupra culorii și conductivității pulberii de cupru acoperite cu argint.În teorie, pulberea de cupru acoperită cu argint cu un conținut de argint de 8% în greutate are o rezistență mai bună la oxidare la temperatura camerei.Adăugarea acestuia la vopsea (vopsea), lipici (adeziv), cerneală, nămol de polimer, plastic, cauciuc, poate fi transformat în diferite produse conductoare, de ecranare electromagnetică.

Ambalare și transport

Folosim pungi duble antistatice cu protectie buna in cutii de carton iar pentru comanda de lot folosim tamburi pentru ambalaj.

Deoarece clienții au cerințe diferite de morfologie și conținut de argint pentru pulberea de cupru acoperită cu argint, astfel încât produsul este produs la comenzi și MOQ 1kg.Ambalat 500g, 1kg per sac sau după cum cere clientul.De obicei, durează 3 zile lucrătoare pentru a aranja.

În ceea ce privește transportul pentru cuprul acoperit cu argint, folosim Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, linii speciale etc. Pentru majoritatea țărilor, Express durează 3-5 zile lucrătoare pentru a ajunge.