Umplutura conductivă este o parte importantă a adezivului conductiv, care îmbunătățește performanța conductivă.Există trei tipuri frecvent utilizate: nemetal, metal și oxid de metal.

Umpluturile nemetalice se referă în principal la materialele din familia de carbon, inclusiv nanografit, nano-negru de carbon și tuburi de nano carbon.Avantajele adezivului conductiv de grafit sunt performanța stabilă, prețul scăzut, densitatea relativă scăzută și performanța bună de dispersie.Nano-grafitul placat cu argint poate fi, de asemenea, preparat prin placare cu argint pe suprafața nano-grafitului pentru a îmbunătăți și mai mult performanța sa cuprinzătoare.Nanotuburile de carbon sunt un nou tip de material conductiv care poate obține proprietăți mecanice și electrice bune, dar în aplicații practice, mai sunt încă multe probleme de rezolvat.

Umplutura metalică este una dintre cele mai utilizate materiale de umplutură în adezivii conductivi, în principal pulberi de metale conductoare, cum ar fi argintul, cuprul și nichelul.Pulbere de argintseste o umplutură care este folosită mai mult în adezivii conductivi.Are cea mai scăzută rezistivitate și este greu de oxidat.Chiar dacă este oxidat, rezistivitatea produsului de oxidare este, de asemenea, foarte scăzută.Dezavantajul este că argintul va produce tranziții electronice în condiții de câmp electric DC și umiditate.Deoarece pulberea de cupru este ușor oxidată, este dificil să existe stabil și este ușor de agregat și aglomerat, rezultând o dispersie indispensabilă în sistemul adeziv conductiv.Prin urmare, adezivul conductiv cu pulbere de cupru este utilizat în general în ocazii în care conductivitatea nu este ridicată.

Avantajele pulberii de cupru placate cu argint/particulei de Cu acoperite cu Ag sunt: ​​rezistență bună la oxidare, conductivitate bună, rezistivitate scăzută, dispersie bună și stabilitate ridicată;nu numai că depășește defectul de oxidare ușoară a pulberii de cupru, dar rezolvă și problema. Pulberea Ag este scumpă și ușor de migrat.Este un material foarte conductiv, cu mari perspective de dezvoltare.Este o pulbere conductivă ideală care înlocuiește argintul și cuprul și are un cost-performanță ridicat.

Pulberea de cupru acoperită cu argint poate fi utilizată pe scară largă în adezivi conductivi, acoperiri conductoare, paste polimerice și diferite domenii ale tehnologiei microelectronice care trebuie să conducă electricitatea și electricitatea statică și metalizarea suprafeței materialelor neconductoare.Este un nou tip de pulbere compozită conductivă.Este utilizat pe scară largă în domeniul conductibilității electrice și al ecranării electromagnetice în diverse industrii, cum ar fi industria electronică, electromecanică, comunicații, tipărire, aerospațială și militară.De exemplu, computere, telefoane mobile, circuite integrate, diverse aparate electrice, echipamente medicale electronice, instrumente electronice etc., astfel încât produsele să nu fie interferate de unde electromagnetice, reducând în același timp daunele cauzate de radiațiile electromagnetice corpului uman, precum și ca conductivitatea coloizilor, a plăcilor de circuite și a altor izolatori, ceea ce face ca obiectul izolator să aibă o conductivitate electrică bună.

Relativ vorbind, proprietățile conductoare ale oxizilor metalici nu sunt suficient de bune și sunt rar utilizate în adezivii conductivi și există puține rapoarte în acest sens.