300nm nanopartikuj bakri
300NM CU CU COPER DUAJ PUNDRIKON
Specifikimi:
| Kodifikim | B036-1 |
| Emër | Pluhurat e nënmikronit të bakrit |
| Formulë | Cu |
| CAS Nr. | 7440-55-8 |
| Madhësi e grimcave | 300nm |
| Pastërti e grimcave | 99.9% |
| Lloj kristali | Sferik |
| Pamje | Pluhur kafe |
| Pako | 100g, 500g, 1 kg ose siç kërkohet |
| Aplikime të mundshme | Përdoret gjerësisht në metalurgji pluhur, produkte të karbonit elektrik, materiale elektronike, veshje metalike, katalizatorë kimikë, filtra, tuba të nxehtësisë dhe pjesë të tjera elektromekanike dhe fusha elektronike të aviacionit. |
Përshkrimi:
Pluhurat e nënmikronës së bakrit ka më shumë të ngjarë të reagojnë me oksigjen sesa bakri i zakonshëm; Pluhurat e submikronit të bakrit shfaqin më shumë veti kimike sesa bakri i zakonshëm, dhe madje ndryshon pronat e menduara në mënyrë të qenësishme, por materiali nano-materiale nuk e ndryshojnë gjendjen e materies.
Jo vetëm kaq, pluhurat nënmikron të bakrit veprojnë drejtpërdrejt në sipërfaqen metalike të pjesëve të makinerisë, dhe luan një rol në riparimin e sipërfaqes së veshur të metalit. Pasi të lëshohet nxehtësia nga fërkimi, produkti mund të përdorë nano-karakteristikën e tij për t'u bashkuar në sipërfaqen metalike, duke e bërë sipërfaqen origjinale të përafërt të metalit të lëmuar, dhe duke promovuar filmin mbrojtës të formuar në sipërfaqen metalike të jetë më e fortë dhe më e butë, duke shtrirë kështu metalin e makinës. Jeta e shërbimit dhe efekti i kursimit të energjisë.
Gjendja e ruajtjes:
Pluhurat e nënmikronës së bakrit ruhen në një mjedis të thatë dhe të freskët, nuk duhet të ekspozohen ndaj ajrit për të shmangur oksidimin dhe grumbullimin e anti-valës.
SEM & XRD:
