Témpél pérak pérak sareng murniPolders perakSalaku bahan polose kamungkinan komposisi, anu nyaéta campuran mékanis témbal digunakeun tina kolercér pérak logam, réspon dasar, gurun sareng aditif.

Tawa pérak permfatif ngagaduhan panyiksa unggul réstrina sareng pagelaran stabil. Ieu mangrupikeun bahan dasar penting dina médan éléktronik sareng téknologi mikroeléktronik. Hal ieu loba digunakeun dina sirkuit édisi étuinzed komponén éléktronik kristal, permukaan sirkuit pilem tebaleurat tebal, sawét sareng sawangan.

Témpél pérak tiasa dibagi jadi dua kategori:

1) témplat pekah pencebaran polimér (dipanggang atanapi diubaran pikeun ngabentuk pilem, kalayan polimér organik salaku fase beungkeutan);

2) Témpék Parifor Pérak Sahayat (sinambung pikeun ngabentuk pilem, Suhu Soktering langkung ti 500 ℃, bubuk sagelas atanapi oksida uyah salaku fase beungkeutan)

Tilu kategori pidéo waspada perak perak pérak anu béda-béda partikel pangan atanapi kombinasi kamungkinan, sareng malah kompulasi anu béda dina unggal tulisan anu paling béda. Tujuanana tiasa nganggo sajumlah bubuk arus dina rumus atanapi proses film anu tangtu pikeun ngahontal panggang listrik Agi sareng kondukti dorongan termal, anu aya hubungan-terusan.

Kalingkuk tina polimér ieu utamina ku bubuk perak épék anu dilakukeun, sareng jumlah nya éta faktor anu nangtukeun pikeun kinerja anu pencegahan tina témpél faktif anu kondang. Pangaruh tina eusi bubuk pérak dina tahan polumeu péri tinggi pérak tiasa dipasihkeun dina seueur ékspéktrum, kacindekan nyaéta kisaran 70%. Hasil percobaan saluyu sareng hukum. Hal ieu sabab nalika eusi bubuk pénak leutik, probabilitas partikel kontak anu masing-masing anu sanés, sareng jaringan fitur henteu gampang dibentuk; Nalika eusi ageung teuing, sanajan probabilitas kontak nu mirip, eusi réspon ogé leutik, sareng réspon anu ngahubungkeun ogé goréng, ngajantenkeun pangaruh tambahan. Nalika eusi pemisahan dugi ka jumlah anu pas, konduk akal ti jaringan anu pangsaéna pikeun ngarobih hakekatna anu pangleutikna sareng kamampuan panggedéna. 

Formula rujukan kanggo témpél pérak

Formula 1:

Ngalaksanakeun form ulang rujukan rujukan 2: bubuk pérak, E-44 Réstoxy, tetrahyrrofuran, poliétilén Glikol

Kolot perak: 70% -80%

Resin Epoxy: Tetrahydrofuran nyaéta 1: (2-3)

Resin Epoxy: Agén Cureri nyaéta 1.0: (0.2 ~3)

Resin Epoxy: Glikétilén Glikol 1,00: (0,05-0.10)

Gofs poin anu ngagolak: Desil Anhydrid acetate, DIisethene Glychol Elkol acetate, DITYLYROHOREN Glikloh

Aplikasi utama suhu rendah sareng normal kéngingkeun lem pérak pasien: éta ngagaduhan karakteristik suhu parangkat paranuk, kakuatan kalolobaan, potensi tisih, permanén infraris sareng cipting layar sareng tamil sareng kecahanna, pelindung, buah repruksi. jsb .. éta ogé tiasa dianggo pikeun beungkeutan pasien dina industri internét, ngagentos témpél solder pikeun ngahontal beungkeutan pasip.

Pilihan agén kuring aya hubunganana sareng suhu anu curing tina résin epoksi. Polmalia sareng polyaratikitas umumna dianggo pikeun karasa dina suhu normal, sedengkeun ketinakan asam umum sareng poliak umumna dianggo ku suhu anu langkung luhur. Agén Diperkaman Béda gaduh réaksi cross anu béda.

Dina kote agén dipangking: Upami jumlah agén paringkat leutik, waktos anu kari bakal diper panjang atanapi bahkan hésé pikeun ngubaran; Upami seueur anu parah teuing, éta bakal mangaruhan konduktivitas témpél pérak sareng henteu kondasa pikeun operasi.

Dina sistem ésohy sareng melak, kumaha milih anu cocog nyaéta hubunganana sareng ide tina ideMunjuler diréspon munggaran: ékspérén, jrr.

Cacing énksara: Upami dosis anu éncér teuing alit, laju anu ngabubarkeun résin bakal laun sareng témpél bakal condong teuing gampang; Upami dosis anu éndah ageung teuing, éta henteu kondasi volatilisasi na sareng curing.