némpelkeun pérak conductive kalawan murnibubuk pérak conductivemangrupakeun bahan polimér conductive komposit, nu mangrupakeun némpelkeun campuran mékanis diwangun ku bubuk pérak conductive logam, résin basa, pangleyur jeung aditif.

slurry pérak conductive boga konduktivitas listrik alus teuing jeung kinerja stabil.Ieu salah sahiji bahan dasar penting dina widang éléktronik jeung téhnologi microelectronic.Hal ieu loba dipaké dina komponén éléktronik kristal quartz circuit terpadu, pilem kandel assembly permukaan circuit, instrumentation jeung widang lianna.

Témpél pérak konduktif dibagi kana dua kategori:

1) némpelkeun konduktif pérak polimér (dipanggang atanapi diubaran pikeun ngabentuk pilem, kalayan polimér organik salaku fase beungkeutan);

2) Sintered pérak conductive némpelkeun (sintering pikeun ngabentuk pilem, sintering hawa leuwih 500 ℃, bubuk kaca atawa oksida salaku fase beungkeutan)

Tilu kategori témpél konduktif pérak merlukeun béda-béda partikel pérak atawa kombinasi salaku pangisi konduktif, komo formulasi anu béda dina unggal kategori merlukeun partikel Ag béda salaku bahan fungsional konduktif.Tujuanana nya éta ngagunakeun jumlah pangsaeutikna bubuk Ag dina rumus tangtu atawa prosés ngabentuk pilem pikeun ngahontal utilization maksimum konduktivitas listrik jeung termal Ag urang, nu patali jeung optimasi kinerja pilem sarta biaya.

Konduktivitas polimér utamana ditangtukeun ku bubuk pérak pangisi conductive, sareng jumlah éta mangrupikeun faktor penentu pikeun pagelaran konduktif némpelkeun pérak konduktif.Pangaruh eusi bubuk pérak dina résistansi volume némpelkeun pérak konduktif tiasa dipasihkeun dina seueur percobaan, kacindekan nyaéta yén eusi partikel pérak anu pangsaéna dina kisaran 70% dugi ka 80%.Hasil percobaan saluyu jeung hukum.Ieu kusabab nalika eusi bubuk pérak leutik, kamungkinan partikel ngahubungan silih leutik, sarta jaringan conductive henteu gampang pikeun ngabentuk;lamun eusina badag teuing, sanajan kamungkinan kontak partikel luhur, eusi résin relatif leutik, sarta résin nyambungkeun partikel pérak téh caket, sahingga pangaruh sambungan ieu correspondingly ngurangan, ku kituna kasempetan partikel ngahubungan silih. ngurangan, sarta jaringan conductive ogé goréng.Nalika eusi pangisi ngahontal jumlah anu pas, konduktivitas jaringan pangsaéna pikeun ngagaduhan résistansi pangleutikna sareng konduktivitas panggedéna. 

Rumus rujukan hiji pikeun némpelkeun pérak conductive:

Formula 1:

Rumus rujukan témpél pérak konduktif 2: bubuk pérak konduktif, résin époksi E-44, tetrahydrofuran, poliétilén glikol

bubuk pérak: 70% -80%

Résin epoksi: tetrahydrofuran nyaéta 1: (2-3)

résin epoxy: agén curing nyaéta 1.0: (0.2 ~ 0.3)

résin epoxy: poliétilén glikol nyaéta 1.00: (0.05-0.10)

Pangleyur titik didih tinggi: butil anhidrida asétat, dietiléna glikol butil éter asetat, dietiléna glikol étil éter asetat, isophoron

Aplikasi utama lem pérak konduktif curing suhu lemah sareng normal: éta ngagaduhan ciri suhu curing anu rendah, kakuatan beungkeutan anu luhur, kinerja listrik anu stabil, sareng cocog pikeun percetakan layar, beungkeutan konduktivitas listrik sareng termal dina kaayaan las curing suhu normal, sapertos kristal quartz, detéktor pyroelectric infra red, keramik piezoelektrik, potentiometers, tabung flash na shielding, perbaikan sirkuit, jeung sajabana. Ogé bisa dipaké pikeun beungkeutan conductive dina industri instrumentation radio, ngaganti némpelkeun solder pikeun ngahontal beungkeutan conductive.

Pilihan agén curing patali jeung suhu curing tina résin epoxy.Poliamina sareng politiamina umumna dianggo pikeun ngubaran dina suhu normal, sedengkeun asam anhidrida sareng poliasam umumna dianggo salaku agén pangubaran dina suhu anu langkung luhur.Agén curing béda boga réaksi cross-linking béda.

Dosis agén curing: lamun jumlah agén curing leutik, waktu curing bakal greatly ngalegaan atawa malah hésé cageur;lamun teuing agén curing, éta bakal mangaruhan konduktivitas némpelkeun pérak jeung teu kondusif pikeun operasi.

Dina sistem agén epoxy sareng curing, kumaha milih éncér anu cocog aya hubunganana sareng ide desainer rumus, sapertos mertimbangkeun: biaya, éfék éncér, bau, karasa sistem, résistansi suhu sistem, jsb.

Dosis éncér: upami dosis éncér leutik teuing, laju ngabubarkeun résin bakal laun sareng témpélna bakal kentel teuing;lamun dosage diluent badag teuing, teu kondusif pikeun volatilization sarta curing.