Sifa ya poda ya fedha ya flake ni thabiti, na chembe ziko kwenye uso au mawasiliano ya mstari, kwa hivyo upinzani ni chini na ubora ni mzuri. Poda ya fedha ya Flake ni moja wapo ya vifaa muhimu kwa vifaa vya elektroniki na hutumiwa sana katika vifaa vya elektroniki kama vile swichi za membrane, vichungi, potentiometers za filamu ya kaboni, capacitors za tantalum, na semiconductor chip bonding.
Mchakato muhimu wa kuandaa poda ya fedha ya flake ni milling ya mpira. Mchakato wa milling ya mpira ni ngumu zaidi. Ubora wa morphology ndogo ya poda ya Flake, uwiano wa kipenyo-kwa-unene, na hali ya uso wote hutegemea mchakato wa milling ya mpira. Sababu kuu za ushawishi wa milling ya mpira ni pamoja na gradation ya mpira, kasi ya kinu cha mpira, uwiano wa mpira-kwa-nyenzo, wakati wa milling ya mpira, aina na kiasi cha misaada ya kusaga, mazingira ya milling ya mpira, joto la milling ya mpira na kadhalika.
Ikiwa unataka kujua zaidi au kununua bidhaa, tafadhali wasiliana na wafanyikazi wetu wa mauzo.