Conductive kuweka fedha na safipoda za fedha za conductiveni Composite conductive polymer nyenzo, ambayo ni mchanganyiko wa mitambo kuweka linajumuisha chuma conductive poda, msingi resin, kutengenezea na livsmedelstillsatser.

Conductive tope la fedha ina conductivity bora ya umeme na utendaji thabiti.Ni moja ya nyenzo muhimu za msingi katika uwanja wa elektroniki na teknolojia ya microelectronic.Inatumika sana katika vipengele vya elektroniki vya kioo vya quartz vilivyounganishwa, mkusanyiko wa uso wa mzunguko wa filamu, vifaa na nyanja zingine.

Kuweka fedha ya conductive imegawanywa katika makundi mawili:

1) Bandika la polima la fedha (kuoka au kuponywa ili kuunda filamu, na polima ya kikaboni kama awamu ya kuunganisha);

2) Bandika la sintered la fedha (kuchemsha ili kuunda filamu, joto la sintering zaidi ya 500 ℃, poda ya kioo au oksidi kama awamu ya kuunganisha)

Vitengo vitatu vya kuweka kinyunyishaji cha fedha huhitaji aina tofauti za chembe za fedha au michanganyiko kama vichungi vyema, na hata uundaji tofauti katika kila kategoria huhitaji chembe tofauti za Ag kama nyenzo tendaji za utendaji.Madhumuni ni kutumia kiasi kidogo zaidi cha poda za Ag chini ya fomula fulani au mchakato wa kuunda filamu ili kufikia matumizi ya juu zaidi ya upitishaji wa umeme na joto wa Ag, unaohusiana na uboreshaji wa utendakazi wa filamu na gharama.

Conductivity ya polima imedhamiriwa hasa na poda ya fedha ya kichungi cha conductive, na kiasi chake ni sababu ya kuamua kwa utendaji wa conductive wa kuweka fedha ya conductive.Ushawishi wa maudhui ya poda ya fedha juu ya resistivity kiasi cha kuweka conductive fedha inaweza kutolewa katika majaribio mengi, hitimisho ni kwamba maudhui ya chembe ya fedha ni bora katika aina mbalimbali ya 70% hadi 80%.Matokeo ya majaribio yanaendana na sheria.Hii ni kwa sababu wakati maudhui ya poda ya fedha ni ndogo, uwezekano wa chembe kuwasiliana na kila mmoja ni mdogo, na mtandao wa conductive si rahisi kuunda;wakati yaliyomo ni kubwa mno, ingawa uwezekano wa kuwasiliana na chembe ni kubwa, maudhui ya resin ni ndogo, na resin inayounganisha chembe za fedha ni nata, na kufanya athari ya uunganisho inapunguzwa sawa, ili nafasi ya chembe kuwasiliana kila mmoja. imepunguzwa, na mtandao wa conductive pia ni duni.Wakati maudhui ya kujaza yanafikia kiasi kinachofaa, conductivity ya mtandao ni bora kuwa na resistivity ndogo zaidi na conductivity kubwa zaidi. 

Fomula ya marejeleo ya kwanza ya kuweka fedha ya conductive:

Mfumo wa 1:

Fomula ya marejeleo ya kuweka fedha ya conductive 2: poda ya fedha inayopitisha, E-44 epoxy resin, tetrahydrofuran, polyethilini glikoli

Poda ya fedha: 70-80%

Resin ya epoksi: tetrahydrofuran ni 1: (2-3)

Resin ya epoksi: wakala wa kuponya ni 1.0: (0.2~0.3)

Resini ya epoksi: poliethilini glikoli ni 1.00: (0.05-0.10)

Vimumunyisho vya kiwango cha juu cha mchemko: acetate ya butyl anhydride, diethylene glikoli butyl etha asetate, diethylene glikoli ethyl etha asetate, isophorone.

Utumizi mkuu wa joto la chini na la kawaida kuponya gundi ya fedha ya kuponya: ina sifa ya joto la chini la kuponya, nguvu ya juu ya kuunganisha, utendaji thabiti wa umeme, na yanafaa kwa uchapishaji wa skrini, kuunganisha kwa upitishaji wa umeme na mafuta katika matukio ya kulehemu ya kawaida ya joto, kama vile. fuwele za quartz, vigunduzi vya infrared pyroelectric, keramik ya piezoelectric, potentiometers, mirija ya flash na kinga, ukarabati wa mzunguko, nk. Inaweza pia kutumika kwa kuunganisha conductive katika sekta ya vifaa vya redio, kuchukua nafasi ya kuweka solder ili kufikia bonding conductive.

Uchaguzi wa wakala wa kuponya unahusiana na joto la kuponya la resin epoxy.Polyamines na polythiamines kwa ujumla hutumika kutibu kwenye joto la kawaida, ilhali anhidridi za asidi na polyasidi kwa ujumla hutumiwa kama mawakala wa kutibu kwa joto la juu zaidi.Wakala tofauti wa kuponya wana athari tofauti za kuunganisha.

Kipimo cha wakala wa kuponya: ikiwa kiasi cha wakala wa kuponya ni kidogo, muda wa kuponya utapanuliwa sana au hata vigumu kutibu;ikiwa wakala wa kuponya sana, itaathiri conductivity ya kuweka fedha na haifai kwa uendeshaji.

Katika mfumo wa epoxy na wakala wa kuponya, jinsi ya kuchagua diluent inayofaa inahusiana na wazo la mtengenezaji wa fomula, kama vile kuzingatia: gharama, athari ya dilution, harufu, ugumu wa mfumo, upinzani wa joto la mfumo, nk.

Kipimo cha diluent: ikiwa kipimo cha diluent ni kidogo sana, kasi ya kufuta ya resin itakuwa polepole na kuweka itakuwa na viscous sana;ikiwa kipimo cha diluent ni kikubwa sana, haifai kwa kubadilika kwake na kuponya.