CMP కోసం సిలికాన్ డయాక్సైడ్ నానో పౌడర్‌ను ఎందుకు ఉపయోగించవచ్చు?

నానో-సిలికా సాపేక్షంగా తక్కువ ధర, మరియు మంచి డిస్పర్సిబిలిటీ, మెకానికల్ రాపిడి, అధిక బలం మరియు సంశ్లేషణ, మంచి ఫిల్మ్ ఫార్మేషన్, అధిక పారగమ్యత, అధిక వాతావరణం మరియు దుస్తులు నిరోధకత, చిన్న కణ పరిమాణం, కాఠిన్యం.ఇది మితమైన, తక్కువ స్నిగ్ధత, తక్కువ సంశ్లేషణ మరియు పాలిష్ చేసిన తర్వాత సులభంగా శుభ్రపరచడం వంటి ప్రయోజనాలను కూడా కలిగి ఉంది.అందువల్ల ఇది అద్భుతమైన పనితీరుతో CMP సాంకేతికతకు సానపెట్టే పదార్థం.

SiO2 నానో కణం తరచుగా మెటల్, నీలమణి, మోనోక్రిస్టలైన్ సిలికాన్, గ్లాస్-సెరామిక్స్, లైట్ గైడ్ ట్యూబ్ మరియు ఇతర ఉపరితలాల యొక్క ఖచ్చితమైన పాలిషింగ్ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.నానో సిలికాన్ ఆక్సైడ్ పరిమాణం 100nm కంటే తక్కువగా ఉంది, ఇది పెద్ద నిర్దిష్ట ఉపరితల వైశాల్యం, అధిక విక్షేపణ మరియు పారగమ్యత కలిగి ఉంటుంది, కాబట్టి పాలిష్ చేసిన వర్క్‌పీస్ ఉపరితలంపై నష్టం పొర చాలా తక్కువగా ఉంటుంది;అదనంగా, సిలికా నానోపార్టికల్ యొక్క కాఠిన్యం సిలికాన్ పొరల మాదిరిగానే ఉంటుంది.అందువల్ల, ఇది తరచుగా సెమీకండక్టర్ సిలికాన్ పొరలను పాలిష్ చేయడానికి కూడా ఉపయోగించబడుతుంది.

CMP అప్లికేషన్‌లో నానో SiO2 పౌడర్ యొక్క ప్రయోజనాలు:

1. పాలిషింగ్ అనేది SiO2 మరియు ఇతర పదార్థాల యొక్క ఏకరీతి నానోపార్టికల్స్ యొక్క ఉపయోగం, ఇది ప్రాసెస్ చేయబడిన భాగాలకు భౌతిక నష్టం కలిగించదు మరియు వేగం వేగంగా ఉంటుంది.ఏకరీతి మరియు పెద్ద కణ పరిమాణంతో ఘర్షణ సిలికా వంటి కణాల ఉపయోగం అధిక-వేగవంతమైన పాలిషింగ్ యొక్క ప్రయోజనాన్ని సాధించగలదు.

2. ఇది పరికరాలను తుప్పు పట్టదు మరియు అధిక భద్రతా పనితీరును కలిగి ఉంటుంది.

3. అధిక ఫ్లాట్‌నెస్ గ్రౌండింగ్ ప్రాసెసింగ్‌ను సాధించండి.

4. పాలిష్ చేసిన తర్వాత ఉపరితల గీతలను సమర్థవంతంగా తగ్గించండి మరియు పాలిష్ చేసిన తర్వాత ఉపరితల కరుకుదనాన్ని తగ్గించండి.