డైమండ్ యొక్క ఉష్ణ వాహకత 2000W/(m·K)కి చేరుకుంటుంది, ఇది గ్రాఫేన్ కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, కానీ ఇతర పదార్థాల కంటే చాలా ఎక్కువ.గ్రాఫేన్ విద్యుత్తును నిర్వహిస్తుంది, అయితే వజ్రం విద్యుత్తును నిర్వహించదు, మరియు ఇన్సులేటింగ్ పదార్థం, కాబట్టి వజ్రం ఇన్సులేటింగ్ అప్లికేషన్లకు మరింత అనుకూలంగా ఉంటుంది.

డైమండ్ ప్రత్యేకమైన థర్మోఫిజికల్ లక్షణాలను కలిగి ఉంది (అల్ట్రా-హై థర్మల్ కండక్టివిటీ మరియు సెమీకండక్టర్ చిప్-మ్యాచ్డ్ ఎక్స్‌పాన్షన్ కోఎఫీషియంట్), దీనిని ఇష్టపడే వేడి-వెదజల్లే సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌గా చేస్తుంది.అయితే, ఒక వజ్రాన్ని బ్లాక్‌గా తయారు చేయడం అంత సులభం కాదు మరియు వజ్రం యొక్క కాఠిన్యం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు డైమండ్ బ్లాక్ మెటీరియల్‌ను ప్రాసెస్ చేయడం కష్టం.అందువల్ల, "డైమండ్ పార్టికల్ రీన్‌ఫోర్స్డ్ మెటల్ మ్యాట్రిక్స్ కాంపోజిట్ మెటీరియల్" లేదా "CVD డైమండ్/మెటల్ మ్యాట్రిక్స్ కాంపోజిట్ మెటీరియల్" రూపంలో హీట్ డిస్సిపేషన్ సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌లో ప్రాక్టికల్ అప్లికేషన్ వర్తించబడుతుంది.సాధారణ మెటల్ మాతృక పదార్థాలు ప్రధానంగా Al, Cu మరియు Ag ఉన్నాయి.

పరిశోధన ప్రకారం, పాలిహెక్సామెథిలిన్ అడిపామైడ్ (PA66) రకం థర్మల్ కాంపోజిట్ మెటీరియల్‌లో 0.1% బోరాన్ నైట్రైడ్ కంటెంట్ నానో-డైమండ్‌తో భర్తీ చేయబడిన తర్వాత, పదార్థం యొక్క ఉష్ణ వాహకత సుమారు 25% పెరుగుతుంది.నానో-వజ్రాలు మరియు పాలిమర్ల లక్షణాలను మరింత మెరుగుపరచడం ద్వారా, ఫిన్లాండ్‌లోని కార్బోడియన్ పదార్థం యొక్క అసలు ఉష్ణ వాహకతను నిర్వహించడమే కాకుండా, ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో నానో-వజ్రాల వినియోగాన్ని 70% వరకు తగ్గిస్తుంది, ఉత్పత్తి ఖర్చులను బాగా తగ్గిస్తుంది. .
ఈ కొత్త థర్మల్ కాంపోజిట్ మెటీరియల్‌ని ఫిన్నిష్ VTT టెక్నాలజీ రీసెర్చ్ సెంటర్ అభివృద్ధి చేసింది మరియు జర్మన్ కంపెనీ 3M ద్వారా పరీక్షించబడింది మరియు ధృవీకరించబడింది.

అధిక ఉష్ణ వాహకత అవసరాలు కలిగిన పదార్థాల కోసం, థర్మల్ కండక్టివ్ ఫిల్లర్‌లో 20%కి 1.5% నానోడైమండ్స్ నింపడం ద్వారా థర్మల్ కండక్టివిటీని బాగా మెరుగుపరచవచ్చు మరియు మెరుగుపరచవచ్చు.
మెరుగైన నానో-డైమండ్ థర్మల్లీ కండక్టివ్ ఫిల్లర్ ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేషన్ ప్రాపర్టీస్ మరియు మెటీరియల్ యొక్క ఇతర లక్షణాలపై ఎటువంటి ప్రభావం చూపదు మరియు టూల్ వేర్‌ను కలిగించదు మరియు ఎలక్ట్రానిక్స్, LED పరికరాలు మరియు ఇతర రంగాలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.