ผง Cu ที่เคลือบด้วย Micron Ag เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ทรงกลม / เกล็ด / เดนไดรต์

มีจำหน่ายรูปภาพ SEM สำหรับผง Cu ที่เคลือบด้วย Micron Ag ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าทรงกลม / เกล็ด / เดนไดรต์

โปรดทราบว่าสำหรับ Cu ที่เคลือบด้วยเงิน HW NANO ปริมาณ Ag สามารถปรับได้ตั้งแต่ 3% - 30% ยิ่งปริมาณเงินสูง ค่าการนำไฟฟ้าก็จะดีขึ้น และราคาก็จะสูงขึ้น และลักษณะทางสัณฐานวิทยาของผงทองแดงเคลือบเงิน Ultrafine มีเกล็ด / ทรงกลม / dendrical

การใช้งานและข้อดีของผง Cu ที่เคลือบด้วย Micron Ag ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าทรงกลม / เกล็ด / dendritic:

สำหรับการนำไฟฟ้านั้นมีคุณสมบัติที่ดีของผง Silve ultrafine ในขณะที่ทองแดงที่เคลือบมีต้นทุนต่ำกว่ามาก

ในฐานะวัสดุป้องกัน EMI ที่ดีที่สุด ผงทองแดงเคลือบเงินจึงเป็นวัตถุดิบพื้นฐานหลักสำหรับการสื่อสาร 5G อิเล็กทรอนิกส์ อุตสาหกรรมการทหาร เครื่องใช้ในบ้าน AI พลังงานใหม่ และอุตสาหกรรมอื่นๆ ปริมาณเงินมีผลกระทบต่อสีและการนำไฟฟ้าของผงทองแดงเคลือบเงินมากขึ้น ตามทฤษฎีแล้ว ผงทองแดงเคลือบเงินที่มีปริมาณเงิน 8wt% มีความต้านทานการเกิดออกซิเดชันได้ดีกว่าที่อุณหภูมิห้อง การเติมลงในสี (สี), กาว (กาว), หมึก, สารละลายโพลีเมอร์, พลาสติก, ยาง สามารถนำไปทำเป็นผลิตภัณฑ์ป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้าและสื่อกระแสไฟฟ้าต่างๆ

การบรรจุและจัดส่ง

เราใช้ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตสองชั้นที่มีการป้องกันที่ดีในกล่อง และสำหรับการสั่งซื้อเป็นชุดให้ใช้ถังสำหรับบรรจุภัณฑ์

เนื่องจากลูกค้ามีความต้องการซิลเวอร์คอนแทคและสัณฐานวิทยาที่แตกต่างกันสำหรับผงทองแดงเคลือบเงิน ดังนั้นจึงผลิตผลิตภัณฑ์ตามคำสั่งซื้อและขั้นต่ำ 1 กก. บรรจุ 500 กรัม 1 กิโลกรัมต่อถุงหรือตามที่ลูกค้าต้องการโดยปกติจะใช้เวลา 3 วันทำการในการจัดเตรียม

สำหรับการจัดส่งทองแดงเคลือบเงิน เราใช้ Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, สายพิเศษ ฯลฯ สำหรับประเทศส่วนใหญ่ บริการด่วนจะใช้เวลา 3-5 วันทำการ