Näme üçin CMP üçin kremniniň dioksidi nano tozy ulanylyp bilner?

Nano-kremniniň bahasy gaty pes we oňat dispersiýa, mehaniki aşgazan, ýokary güýç we ýelmeşme, gowy film emele gelmegi, ýokary geçirijilik, ýokary howa we könelişme garşylygy, bölejikleriň ululygy, gatylygy bar.Şeýle hem orta, pes ýapyşykly, pes ýelmeýän we ýuwlandan soň aňsat arassalamagyň artykmaçlyklary bar.Şeýlelik bilen, ajaýyp öndürijiligi bolan CMP tehnologiýasy üçin ýalpyldawuk materialdyr.

SiO2 nano bölejigi köplenç metal, sapfir, monokristally kremniý, aýna-keramika, ýagtylyk turbasy we beýleki ýüzleri takyk ýuwmak üçin ulanylýar.Nano kremniniň oksidiniň ululygy 100nm-den pes, uly meýdany, ýokary dispersiýasy we geçirijiligi bar, şonuň üçin ýalpyldawuk iş böleginiň üstündäki zeper gatlagy gaty az;üstesine-de, kremniniň nanopartikliniň gatylygy kremniý wafli bilen meňzeýär.Şonuň üçin ýarymgeçiriji kremniy wafli ýuwmak üçin köplenç ulanylýar.

CMP programmasynda nano SiO2 poroşokynyň artykmaçlyklary:

1. Polishing, gaýtadan işlenen böleklere fiziki zeper ýetirmez we tizligi çalt bolan SiO2 we beýleki materiallaryň birmeňzeş nanopartikullaryny ulanmakdyr.Birmeňzeş we uly bölejik ölçegli kolloid kremnisi ýaly bölejikleriň ulanylmagy ýokary tizlikli ýalpyldawuk maksadyna ýetip biler.

2. Enjamlary poslamaýar we ýokary howpsuzlyk öndürijiligine eýe.

3. flatokarky tekizlik üweýji gaýtadan işlemegi gazanmak.

4. ishingüzlenenden soň ýerüsti çyzuwlary netijeli azaldyň we ýuwlandan soň ýeriň çişligini azaldyň.